日本凸板控股将在本地设首个海外半导体零部件生产设施

日本凸板控股将在本地设首个海外半导体零部件生产设施

日本印刷技术公司凸板控股将在本地建设首个海外半导体零部件生产设施。这也将成为本地首个能生产，用于尖端半导体产品的高端基板工厂。经济发展局表示，这将有助于刺激我国的半导体行业，同时创造更多新的工作机会。

凸板控股昨天为新工厂的建设举行动土仪式。设在裕廊湖区附近的新工厂，预计将在2026年启用。占地9万5000平方米的新设施，有望满足全球和区域对高端基板日益增长的需求，同时为我国创造新的工作岗位。

新加坡经济发展局执行副总裁彭明光表示：“这项投资会创造大概350个就业机会，这些人是工程师还有高级技术人员。他们当中有差不多200名员工。这些员工有可能有机会去日本参加培训来提升他们的技能。”

新工厂启用后也会在厂内进行高端基板的研发工作，以满足对高端基板在未来的需求。