# NTU参与研发边缘人工智能芯片，瞄准机器人和外骨骼 URL: https://www.shicheng.news/v/BrPqP Published: 2026-07-31 Source: 狮城新闻 南洋理工大学的前沿芯片研究正加速走向实际应用。澳大利亚科技公司dorsaVi近日宣布，由该公司与新加坡南洋理工大学、台湾工业技术研究院共同推进的边缘人工智能硬件项目取得重要进展，未来有望为机器人和外骨骼设备装上更省电、反应更快的“大脑”。 ## “装在设备里”的智能大脑 这项技术的核心，是一种面向边缘人工智能的芯片架构。它结合了阻变式随机存取存储器和类脑计算技术，让部分数据存储和运算能够直接在传感器附近完成，减少设备对云端服务器以及大量无线数据传输的依赖。 ![NTU参与研发边缘人工智能芯片，瞄准机器人和外骨骼](https://www.shicheng.news/images/image/1789/17892785.avif?0) 对于外骨骼或机器人这类需要快速感知环境和人体动作的设备来说，较低的延迟和功耗十分重要。设备如果能在本地完成更多计算，就有望更快作出反应，同时减轻电池和通信系统的负担。 与传统芯片需要在存储单元和处理器之间反复传送数据不同，这项技术尝试让数据在存储位置附近直接参与计算。简单来说，就是让传感器不再只负责收集信息，也能在设备端完成部分分析和判断。 根据dorsaVi公布的技术模型，这种“传感器内计算”方案未来有望减少25%至50%的传感器数量，将无线数据传输量降低10至100倍，并使机器人和外骨骼设备的电池续航提高一倍以上。不过，这些数字目前属于模型预测，仍需要通过后续芯片制造和测试进一步验证。 NTU此次参与的重点，是阻变式随机存取存储器技术。NTU官方表示，这项合作建立在学校研发的相关知识产权基础上，研究方向包括低功耗存储、存内计算、类脑计算，以及在复杂环境中运行的芯片技术，潜在应用涵盖机器人和边缘人工智能。 ## 从设计走向芯片制造 这次公布的“重要进展”，并不是外骨骼产品已经完成，而是首款阻变存储器与传统芯片相结合的验证芯片已经完成设计。 该芯片由dorsaVi、NTU和台湾工业技术研究院共同推进，目前正进入制造和流片阶段。所谓“流片”，可以理解为把电脑里的芯片设计真正交给工厂制造，是芯片从图纸走向实物的重要一步。 项目团队还对三种候选阻变存储材料进行了测试，它们均通过了与标准芯片制造流程兼容的相关测试，并在最高150摄氏度的汽车级测试条件下表现出稳定和可逆的工作特性。这意味着相关材料未来可能适用于较为复杂的工业环境。 不过，这并不代表芯片已经完成最终验证。接下来，团队还需要制造测试芯片，并进一步检验它的性能、可靠性和大规模生产能力。 合作伙伴dorsaVi是一家在澳大利亚证券交易所上市的科技公司，正把业务范围从可穿戴运动传感技术扩展至机器人、外骨骼、智能假肢和边缘人工智能硬件领域。 这次合作并非只有NTU和dorsaVi两方参与。台湾工业技术研究院也承担了芯片设计和制造技术方面的工作。三方希望将NTU积累的阻变存储技术，与产业界的传感器和芯片制造能力结合起来，推动技术从实验室逐步走向实际设备。 ## 未来可能如何改变生活 这项技术的潜在应用场景十分广泛。 在工业领域，未来的智能外骨骼可能通过传感器持续分析穿戴者的动作和设备状态。如果系统发现异常动作或潜在风险，便有望及时发出提醒，帮助工人降低长时间重复劳动带来的身体负担。 在医疗康复领域，配备本地计算能力的辅助设备，未来可能根据患者的动作变化调整辅助力度，并记录训练过程，为医生和治疗师提供更详细的数据参考。 在机器人和智能假肢领域，更低的延迟也有望让设备更快地根据传感器信息作出反应，从而提升控制的自然程度和使用体验。 边缘人工智能的另一个优势，是能够减少需要传输至云端的数据量。更多信息如果可以直接在设备端处理，便可能降低通信压力，并减少部分敏感数据在网络中传输的机会。不过，设备的隐私和安全性仍取决于具体的系统设计，不能仅靠边缘计算技术完全保证。 目前，这项技术仍处在芯片设计、制造和验证阶段，距离大规模应用于外骨骼或康复设备还有一定距离。但首款验证芯片完成设计，意味着项目已经从材料和架构研究，向真正可以测试的芯片迈出了重要一步。 📌 要点总结 ✦ NTU与澳大利亚公司dorsaVi、台湾工业技术研究院合作，推进阻变存储器与边缘人工智能芯片研究。 ✦ 项目并不是直接制造外骨骼，而是开发未来可用于机器人和外骨骼的低功耗芯片技术。 ✦ 首款验证芯片已经完成设计，接下来将进入制造、流片和实际测试阶段。 ✦ 技术模型预计可减少传感器和无线数据传输需求，并延长设备续航，但相关效果尚待实际芯片验证。 从实验室里的新型存储材料，到机器人和外骨骼里的智能“大脑”，NTU正在推动下一代低功耗芯片走向现实。