6月5日，恩智浦半导体宣布将与台积电（TSMC）持股的公司，在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）。此次投资高达78亿美元（约566亿人民币），将建造一座12 英寸（300mm）半导体晶圆制造工厂。
图源：Trendforce
据悉，此次合作中，台积电为最大股东，持有60%的股份，并注资24亿美元（约174亿人民币），负责晶圆厂的整体运营。恩智浦半导体公司则注资16亿美元（约116亿人民币），持有剩余的40%股份。此外，两家公司还承诺额外提供19亿美元（约138亿人民币），以支持工厂的长期产能。包括贷款在内的剩余资金将由其他投资方提供。
图源：TSMC官网
在技术上，双方将向VSMC授权项目所需的基础制造技术，并将这些技术投入到汽车、工业、消费和移动设备的晶圆市场中。
新工厂预计将于2024年下半年开工，并于2027年向客户交付晶圆。此次工程预计将为新加坡创造约1500个就业岗位。
对于VSMC的成立，恩智浦半导体公司的总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：恩智浦将继续采取积极主动的行动，确保拥有一个具有成本竞争力、供应控制力和地域适应力的制造基地，以支持长期发展目标。他希望通过新建的晶圆工厂进一步降低生产成本，并让两家公司的制造能力更加多元化。
劳动力成本较低，充足技术人才储备
台积电与恩智浦半导体公司此前也在新加坡收购了一间8英寸半导体晶圆厂。因此新建的晶圆工厂，是在总结了之前的运营经验，并了解了政策法令等地域方面因素后做出的决定。
对于为何选择东南亚的新加坡，台积电表示，东南亚具有劳动力成本相对较低、技术人才储备充足、邻近亚洲主要消费市场等优势。
新加坡半导体产业发展水平较高，拥有从设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的完整产业链。新加坡目前拥有超过300家半导体相关的企业，其中涵盖多家国际知名的半导体企业，如德州仪器、意法半导体、美光、格芯等。
对于恩智浦半导体与台积电在新加坡合资建厂，新加坡经济发展局表示欢迎，并将此视为对新加坡半导体制造能力和吸引力的肯定。
AY丨编辑
CY、HQ丨编审
TSMC官网丨来源
TSMC官网、PEXELS丨图源
