# 本地将设立新的半导体晶圆厂 预计2027年投产 

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Published: 2024-12-06
Source: 狮城新闻

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本地将设立一座新的半导体晶圆厂。晶圆厂预计将在2027年投产，能在本地创造1500个就业机会，当中1200个是高技能职位，专门为化学家、数据科学家和科技专家等，具备研发和人工智能分析技能的人才而设。

台湾世界先进积体电路和荷兰恩智浦半导体合资在我国设立半导体晶圆厂。晶圆厂位于淡滨尼，耗资约105亿元建造。贸工部第二部长陈诗龙医生出席奠基仪式时说，新工厂将让本地供应商有机会加深同两家海外公司的合作关系。

人力部长兼贸工部第二部长陈诗龙医生表示：”新工厂将提供更多、更新的机会来深化同现有的本地供应商的合作关系，同时提供并探索同新供应商的合作关系。“

除了就业机会，陈诗龙也指出新工厂也将加强本地供应商的供应能力。新工厂将生产可用于电动车，智能手机和笔记本电脑等电子产品的芯片。

新工厂预计将在2027年投产。到了2029年，工厂预计每个月将能生产约5万5000个芯片。