（新加坡讯） 世界先进积体电路公司和恩智浦半导体宣布，成立总值78亿美元的联营公司，在新加坡设立晶圆厂生产硅晶圆片（silicon wafers）。
两家企业发表联合声明，在新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12吋（300毫米）晶圆厂。
世界先进积体电路公司将投资24亿美元，并持有联营公司60%股权；恩智浦半导体将投资16亿美元，持股四成。
两家企业也会提供额外的19亿美元资金，支持厂房的长期产能。剩馀资金（包括借款）将由其他单位提供。
声明提及，该晶圆厂将由世界先进公司营运，预料将能为新加坡创造1500份工作。
声明透露，上述厂房的建造工程预计今年下半年展开，并在2027年投入生产，预计2029年每个月的产量将达到5万5000片300毫米（12吋）芯片。
此座工厂将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
世界先进公司董事长方略表示，该公司很高兴能和全球半导体领导厂商恩智浦半导体合作，打造首座12吋晶圆厂，此计划案符合该公司长期发展策略，同时展现该公司致力于满足客户需求的承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。
他透露，秉持永续经营理念，此座晶圆厂将采用新加坡绿建筑标章标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。
