新加坡：在台湾和荷兰半导体企业的支持下，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC) 于周一（9月28日）在新加坡正式启用一座投资额达85亿新元（约67亿美元）的晶圆制造厂，预计将创造1600个新就业机会。
位于淡滨尼（Tampines）的这座工厂计划于2027年第一季度开始量产，到2029年达到满产状态时，每月将能生产4.4万片硅晶圆。
与目前主流的、用于人工智能且采用2纳米或更小工艺的芯片不同，VSMC在新加坡的首座工厂将专注于生产40至130纳米的芯片。这类芯片在混合信号、电源管理和中介层应用等领域依然拥有巨大的市场需求。
公司在新闻稿中表示，这些产品将服务于高性能计算、移动设备、汽车、工业及消费电子市场。
VSMC是由台积电（TSMC）支持的台湾世界先进国际半导体（VIS）与荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同成立的合资企业。
这座耗时22个月建成的VSMC工厂将生产300毫米晶圆。晶圆是一种由硅制成的薄圆形盘片，是制造微芯片、半导体和集成电路的基础。
贸易与工业部（能源与工业）部长陈诗伦博士在开幕仪式上表示，虽然目前大众的注意力集中在驱动人工智能的最先进逻辑芯片上，但特种半导体同样至关重要。
他指出，半导体产业规模预计到2030年将翻倍至1.6万亿美元，随着电动化、联网设备和工业自动化的趋势，特种芯片的需求正在增长。
陈部长表示，该工厂将显著提升新加坡的半导体制造能力，并强化新加坡作为全球半导体供应链中“可信节点”的地位。
在1600个新岗位中，75%将是专业人员、管理人员、执行人员和技术人员岗位。陈部长补充道，其中包括负责操作先进制造设备、开发和制造晶圆以及优化制造工艺的工程师、化学家和数据科学家。
“这些岗位将为新加坡人提供在这一重要且增长的行业中积累深厚技能并建立有意义职业生涯的机会。”
根据经济发展局（EDB）的一份事实清单，半导体产业目前贡献了新加坡近6%的经济总量，雇佣了超过3.5万人。
全球每10颗芯片中就有约1颗产自新加坡。此外，新加坡每年还生产全球五分之一的半导体设备。
VSMC兼VIS董事长刘方强调，随着半导体需求的持续增长，可靠的制造能力和具有韧性的供应链至关重要。
对于VSMC而言，新加坡是长期的战略合作伙伴，此次投资反映了其对新加坡在全球半导体产业中地位的信心。
恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor指出，世界正进入一个人工智能从云端走向物理世界的时代，物理AI将应用于车辆、机器人和工厂。
他补充道：“半导体是这场变革的核心，为可信的物理AI提供了基础，而像VSMC这样的设施对于实现这一目标至关重要。”
