台湾和荷兰的半导体公司合作，在本地历时22个月建设的晶圆厂昨天（28日）在淡滨尼开幕。预计新厂在2029年全面投产时，每月产能将达到4万4000片12吋晶圆，有望为我国创造1600个工作机会。
由台积电拥有部分股权的台湾世界先进积体电路（VIS），与荷兰恩智浦半导体（NXP）合资的公司VSMC所设立的这座晶圆厂，目前已进入试产阶段，预计明年第一季开始量产。
主管能源与工业事务的贸工部长陈诗龙医生在新晶圆厂的开幕仪式上说，新厂计划每月生产4万4000片晶圆，所生产的芯片可应用于嵌入式闪存、电源管理和汽车系统等领域。
“晶圆厂全面投产后，将进一步提升新加坡的半导体制造能力，也巩固我国在全球半导体供应链中的地位，同时带动本地半导体行业的发展，为特种化学品和气体、设备服务、设施和物流等领域的本地供应商带来更多商机。”
VSMC晶圆厂。（图：Facebook/VSMC）
陈诗龙也说，新厂预计将创造1600个新工作岗位，其中75%为专业人士、经理、执行员和技师（PMET）职位，包括工程师、化学师和数据科学家，负责操作先进制造设备、研发和制造晶圆，以及利用自动化技术优化生产流程。
部长也提到，VSMC同本地理工学院和大学签署七项合作备忘录。合作范围涵盖实习、毕业生招聘、课程开发，以及应用研究和创新项目，为本地培养更多半导体人才。
VSMC也将参与职业转换和毕业生培训计划，协助更多国人进入半导体行业，壮大本地人才库。
