# 身家181亿！张虔生登顶新加坡富豪榜：AI红利下，“硬科技”正式接棒“老钱”？

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Published: 2026-03-14
Source: 狮城新闻

**▎新加坡的首富，换人了。**

随着掌控日本漆控股（Nippon Paint）的传奇富豪吴清亮逝世，新加坡富豪榜在2026年春天迎来了一次跨时代的更迭。

根据《福布斯》最新的全球富豪榜，台湾日月光半导体（ASE）董事长张虔生以142亿美元（约181亿新元）的身家，正式跃居新加坡富豪榜首位。

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（新加坡福布斯排行榜 图源：福布斯）

这不仅仅是一个名字的更替。这背后，是一个旧时代的落幕，和一个硬核科技时代的开启。

**登顶密码**

**踩中AI风口,半导体成财富核心引擎**

张虔生的财富增长速度，只能用“恐怖”来形容。

一年前，他排名新加坡第六，身家66亿美元。

**仅仅一年时间，财富翻了一倍还多。**

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（图源维基百科）

驱动力只有一个：人工智能 (AI) 带动的半导体热潮。

很多人在问：AI到底是不是泡沫？张虔生的财富曲线给出了最直接的答案。

对于处于产业链核心节点的企业来说，AI是真金白银的算力红利。

作为全球封测行业龙头，日月光半导体的布局恰好契合了当下科技巨头对高端AI芯片的渴求。

英伟达、谷歌、Meta等巨头订单外溢，日月光成为了最大受益者。

**为了承接爆发式的需求，日月光的高雄K28厂已箭在弦上，计划于2026年落地。这不只是简单的扩产，而是产能的4倍跨越。**

在算力荒的背景下，谁握住了先进封装的产能，谁就握住了AI时代的定价权。

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而新加坡的产业政策加持，更让这份优势锦上添花。

**新加坡也正在“下大注”。**

从推出“AI顶级专才准证”，到大幅拉升行业待遇，新加坡的目标很明确：抢人，抢技术，抢下东南亚半导体的心脏位置。

日月光依托这种完善的配套，业绩与市值双双起飞。

张虔生的登顶证明了：在这一轮技术变革中，离底层硬件越近的人，分到的蛋糕越大。

****格局洗牌****

**从“油漆与房子”到“芯片与医疗”**

纵观这份最新的榜单，新加坡富豪的结构正在发生深刻的“去传统化”变迁。

过去，我们谈论新加坡财富，离不开“老钱”三件套：银行、房地产、大宗商品。但现在，风向变了。

**1. 传统行业的“稳中有降”**

本地房地产巨头远东机构的黄氏兄弟，身家较去年略有缩水。这反映出在全球高利率环境下，传统重资产行业正面临巨大的增长压力。

**2. 科技与医疗的“强势地位”**

深圳迈瑞医疗创始人李西廷以112亿美元稳居第二。尽管财富受市场波动影响，但其在医疗器械领域的壁垒依然深厚。这种基于研发的“硬实力”，成为了动荡市场中的避风港。

**3. “模式创新”的阵痛**

冬海集团（Sea Group）的李小冬，身家从86亿美元跌至68亿美元。在资本市场回归理性的今天，单纯依靠规模扩张的互联网平台模式，正在接受盈利能力的严苛审阅。

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（图源《商业时报》）

**甚至财富传承的逻辑也在发生变化。**

吴清亮逝世后，名下股权分配直接造就了六位新晋亿万富豪，其中孙女April以40亿美元身家位列榜单第十。

虽然家族企业依然稳健，但传统制造赛道的造富速度，早已难与半导体等科技赛道匹敌。

在这张依然由华人面孔主导的榜单上，变的是赛道，不变的是对趋势的敏锐。从张勇、江南春到季琦，华人企业家的财富重心正在从“流量与服务”向“底层与硬核”迁徙。

****全球镜像****

**造富逻辑“硬核化”，马太效应加剧**

如果我们把视角放大到全球，会发现张虔生的登顶绝非偶然。科技富豪成为绝对赢家，AI则是贯穿始终的核心造富引擎。

看看全球首富马斯克。

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（图源Andrew Harnik/Getty Images）

他的身家已达到惊人的8390亿美元，正朝着万亿富豪迈进。他的财富支柱——电动车、星舰、脑机接口，无一不是硬核科技的代表。

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（全球首富马斯克 图源：福布斯）

英伟达CEO黄仁勋则以1540亿美元跻身全球第八，与张虔生形成半导体上下游的双造富格局。

**《福布斯》直言，全球平均每天新增1位亿万富豪，其中60%均来自科技赛道。**

即便强如特朗普，身家因政策博弈和加密货币涨了27%，但在资本市场眼中，这种运气成分居多的短期暴增，也远不如半导体赛道的复利增长来得稳健。

**全球资本的审美正在发生剧变：从“商业模式创新”转向“底层硬核技术”。**

过去十年，大家热衷于外卖、网约车、社区团购。

而未来十年，资本只看算力、能源、生命科学和材料技术。这种趋势，让拥有实业根基和技术壁垒的企业家，正式从互联网新贵手中接过了接力棒。

****新加坡，为何成为科技实业家的落脚点？****

张虔生的登顶，引发了一个深层思考：为什么这些全球科技巨头，纷纷选择落户新加坡？

**答案藏在新加坡的“长期主义”里。**

新加坡政府近期启动的“研究、创新与企业2030计划”（RIE2030），未来五年将投入约280亿新元。

其中，半导体被列为首个“RIE旗舰项目”领域。新加坡不满足于只做一个金融中心，它正通过RIE计划，把自己打造成全球半导体供应链中不可或缺的“韧性节点”。

**稳定的政策环境 + 持续的研发投入 + 顶尖的人才储备，这才是吸引科技实业家们深耕新加坡的真正底牌。**

当“硬科技”正式接棒“老钱”，新加坡的财富故事已经翻篇。

下一个五年，不再是“胆大者”的乐园，而是“深耕者”的战场。这个战场，将充满算力的轰鸣。

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