
台灣半導體代工廠聯華電子(UMC)將斥資50億美元(約68億新元)在新加坡設立一座新的微晶片製造廠,並預計在2024年底啟動生產。
聯華電子昨天(2月24日)發表文告指出,在5G、物聯網和汽車大趨勢的帶動下,市場對公司的22納米及28納米晶片的需求強勁。這座新廠將服務簽訂了長期供貨協議的客戶,確保應付2024年和以後的產能供應。
該公司在本地設廠製造半導體產品超過20年。新設施將建在現有廠房旁邊,第一階段生產在2024年底啟動後,每月預計可生產3萬個晶圓。
台灣半導體代工廠聯華電子(UMC)將斥資50億美元(約68億新元)在新加坡設立一座新的微晶片製造廠,並預計在2024年底啟動生產。
聯華電子昨天(2月24日)發表文告指出,在5G、物聯網和汽車大趨勢的帶動下,市場對公司的22納米及28納米晶片的需求強勁。這座新廠將服務簽訂了長期供貨協議的客戶,確保應付2024年和以後的產能供應。
該公司在本地設廠製造半導體產品超過20年。新設施將建在現有廠房旁邊,第一階段生產在2024年底啟動後,每月預計可生產3萬個晶圓。