AI在新加坡 本專欄為讀者打開洞察 AI 的全景窗口。以資訊為入口，結合新聞分析、學術科普與產業觀察，持續關注 AI、機器人與晶片的前沿進展與商業競爭，並將視角落回新加坡這一現實場景。
當荷蘭光刻機巨頭ASML宣布上調2026年銷售額預期時，遠在萬里之外的新加坡正在迎來一場產業紅利。
上個月（4月15日），ASML將全年銷售預期從340-390億歐元上調至360-400億歐元。背後的推手？席捲全球的AI晶片需求。而在這場算力競賽中，新加坡絕非旁觀者——美光240億美元投資落地、HBM先進封裝設施即將啟用、半導體產值突破1200億美元。
ASML執行長Christophe Fouquet說得直白："晶片需求已超過供給。"
數據印證了這一點。台積電3nm產能利用率已超100%，2026年AI需求將占其3nm產能的60%，2027年更將攀升至86%。2nm產能已被預訂至2028年。HBM（高帶寬存儲器）產能缺口更高達50%-60%，成為制約AI晶片產量的關鍵瓶頸。
德勤預測，2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元。WSTS預計全年晶片銷售額增長26%，接近1萬億美元。
EUV設備需求爆發
ASML是全球唯一能生產EUV光刻機的企業，自然成為這場算力戰爭的核心受益者。
財報顯示，ASML將2026年Low NA EUV出貨目標定為60台，同比增長25%。以每台2.5-3億歐元的單價計算，僅EUV設備就構成巨大的市場空間。
韓國客戶一季度占ASML銷售額的45%，而上季度僅22%。SK海力士簽下約80億美元EUV採購協議，三星拿下約20台。韓國存儲巨頭正在全面押注HBM市場。
新加坡的晶片機遇
當全球目光聚焦台積電、三星時，新加坡正在構建自己的半導體版圖。
2025年新加坡半導體產值達1602億新元（約1227億美元），同比增長17.1%，占製造業產值的三分之一。在全球晶片產量中占約10%份額，半導體設備產量更占全球20%。
這場AI浪潮中，美光的240億美元投資最引人注目。新晶圓廠計劃2028年投產，成為其全球最先進的NAND製造中心。更關鍵的是，美光投資70億美元建設HBM先進封裝設施，2026年啟用，直指AI晶片最緊缺的環節。這項投資將創造約3000個新崗位。
除了美光，聯華電子投資70億美元建22nm晶圓廠，科磊投資2億美元擴建，Siltronic投資29億新元建300mm晶圓廠。格羅方德、英特爾、AMD、意法半導體均在新加坡設有重要生產基地。
從製造到"智"造
新加坡不滿足於單純的產能堆積。
本土AI企業SixSense專注晶片製造質量檢測，技術可將生產周期提升30%，同時降低90%人工檢測成本。目前已獲850萬美元融資，投資方包括格羅方德、日月光等頭部客戶。
先進封裝是AI晶片競賽的關鍵戰場。Silicon Box在新加坡的面板級封裝產線2025年已出貨1億套。格羅方德與新加坡科技研究局合作成立矽光子卓越中心，聚焦AI數據中心的高速傳輸技術。
政府也在加碼。RIE2030計劃承諾五年投入370億新元研發，其中8億新元專門用於半導體研究。4月16日，新加坡半導體產業協會宣布投入800萬新元研發矽光子技術，瞄準AI數據中心。
ASML上調銷售預期背後，是一場正在重塑全球科技版圖的算力戰爭。
新加坡的角色正在變化——從傳統的封裝測試基地，升級為涵蓋晶圓製造、先進封裝、HBM生產乃至AI應用的綜合性半導體樞紐。挑戰同樣存在：人才缺口、建設周期長、地緣政治影響。
但一個趨勢已經清晰：AI算力需求的爆發正在重構全球半導體產業地圖，而新加坡正在這張地圖上占據越來越重要的位置。
