# 遇見獨角獸

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Published: 2018-10-20
Source: 獅城新聞

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奧比簡介

奧比中光成立於2013年1月份，是一家集研發、生產、銷售為一體的3D傳感技術高科技企業。公司總部位於在深圳，在上海、廣州、西安、美國設有分部。

公司擁有員工超過400人，研發人員占比超75%，核心研發人員包括來自於麻省理工學院、加州大學伯克利分校、新加坡南洋理工等國際名校的多位博士後，同時包括曾任職於蘋果、IBM、AMD等全球五百強企業的資深技術專家。

作為全球領先的3D傳感方案提供商，奧比中光是繼蘋果、微軟、英特爾之後，第四家能夠量產消費級3D傳感器的公司。目前，全球近2000家客戶採購奧比中光3D傳感器，包括國內外500家機器人公司，惠普、支付寶等超10家世界500強企業。

奧比中光目前已推出的3D傳感器包括AstraPro、AstraMini、Astra、AstraS、AstraMiniS、AstraP等。Astra3D傳感器可讓硬體設備擁有一雙感知環境的「智慧之眼」，可實現人臉識別、手勢識別、人體骨架識別、三維測量、環境感知、三維地圖重建等數十項功能，在人工智慧、手機、電視、機器人、VR/AR、智能家居、智能安防、汽車駕駛輔助等多領域廣泛應用。

創始人

董事長/CEO 黃源浩博士

雷射測量、3D視覺、人工智慧領域國際專家

1980年出生於廣東潮汕，2002年北京大學畢業後，分別完成新加坡國立碩士、香港城市大學博士、加拿大瑞爾森博士後研究、美國麻省理工學院SMART中心博士後研究；在全球七個國際領先研究機構留學並開展研究工作,包括麻省理工學院George Barbastathis教授的3D光學系統研究組。

核心優勢

團隊優勢：公司員工數超400人，研發人員占比超過75%，包括曾任職於蘋果、IBM的資深技術專家；

技術優勢：國內外3D深度攝像專利數量與微軟、蘋果包攬世界前三。從3D系統設計及優化、到算法及軟體設計、晶片設計與開發，完全自主智慧財產權；

量產優勢：3D傳感攝像頭產品自2015年開始實現量產，算法、硬體不斷疊代優化；

適配優勢：產品能適配多樣化應用場景需求，可廣泛運用於手機、電視、機器人、VR/AR等領域。

發展歷程

2013年：奧比中光成立

2015年：自主研發的晶片MX400流片成功並量產銷售，Astra、Astra Mini等產品完成量產

2016年：與惠普達成合作，成功進入世界500強企業供應商行列

2017年：二代晶片MX6000流片成功；Astra P研發成功；完成C+輪融資，成為我國人工智慧3D傳感領域獨角獸

2018年：5月，完成螞蟻金服領投的超2億美金D輪融資

2018年：6月，搭載奧比中光手機3D攝像頭模組的OPPOFind X全球發布，打破蘋果手機3D結構光技術壟斷，成為全球安卓陣營第一款搭載3D結構光技術的手機

行業應用及前景

奧比中光提供的3D傳感技術主要解決的就是人工智慧視覺層面的問題，讓所有智能硬體擁有一雙「智慧之眼」，像人一樣能看懂這個世界。目前奧比中光主要的產品3D傳感攝像頭已經在手機、3D刷臉支付、智慧客廳、機器人、3D掃描、3D試衣等領域實現商業應用落地。下附為一些客戶合作案例：

在3D人臉識別領域，與螞蟻金服合作推出支付級的3D人臉識別設備，已在杭州、深圳等城市的肯德基門店投入使用，實現刷臉支付；

在手機領域，與OPPO達成合作，為OPPO旗艦機型Find X提供手機3D攝像頭模組。

在與算法公司的合作上，成為百度AI開放平台SDK推薦的3D結構光方案提供商。

在智慧客廳領域，與國內四大運營商中國移動、中國電信、中國聯通、廣電合作，共同用AI重新定義客廳，目前已與山東廣電、福建移動等簽署戰略合作協議；

在機器人領域，已與國內外超過70%以上的機器人廠商建立了合作關係，提供機器人視覺解決方案。

在3D掃描領域，奧比中光取代英特爾Real Sense，成為世界500強企業惠普的3D攝像頭供應商，並在這之後與惠普深入合作研發了最新一代的HP Z 3D Camera。

在3D試衣領域，奧比中光推出的「三滴智衣」（三維人體測量儀）可為用戶提供從智能量體到服裝定製的一站式服務，變革傳統的服裝定製模式，推動服裝行業的供給側改革。

未來，奧比中光還將賦能更多行業，探索3D傳感及AI視覺技術在無人零售、VR/AR、智能家居、智能安防、汽車駕駛輔助等領域的廣泛應用，努力實現「讓所有終端都能看懂世界」的企業使命。

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媒體報道

有支付的地方未來都能「刷臉」（深圳商報）

3D技術商奧比中光完成超2億美元D輪融資，螞蟻金服領投（新浪財經） 

科技部發布2017年獨角獸榜單奧比中光榮膺上榜（國際在線） 

MWC2018：奧比中光扛鼎，安卓開啟3D人臉識別時代（鳳凰網） 

豈止Face ID?奧比中光3D傳感技術驚艷2018CES（新浪科技） 

專訪奧比中光:3D攝像頭傳感技術將大放異彩（網易數碼）

招聘對象

博士畢業生

熱招崗位

算法類/光學類/晶片類

算法工程師

崗位職責：

結合RGBD相機，研究最前沿的檢測、跟蹤、識別算法。

任職資格：

1. 985院校或國際知名院校，計算機、數學、電子信息類相關專業博士；

2. 熟練掌握數據結構和算法設計，紮實的數學基礎；

3. 具有較強的計算機編程實踐能力，熟悉Linux開發環境，熟悉掌握C/C++，Python，Shell；

4. 強烈的好奇心，快速的學習能力；

5. 在以下至少一個方向有過深入的工作與研究：人臉檢測識別，目標檢測與跟蹤，物體識別，圖像分割；

6. 有深度學習項目產品實踐經驗的優先。

立體視覺算法工程師

崗位職責：

1. 負責深度成像算法的研發；

2. 負責產品大規模量產的算法支持。

任職資格：

1. 985院校或國際知名院校博士，計算機、通信、電子信息、數學、攝影測量、遙感相關專業，有圖形圖像相關背景；

2. 熟練掌握立體視覺和三維重建相關理論，有以下至少2個方面的豐富經驗：

a. 立體匹配

b. Structure from Motion

c. VSLAM

d. 單雙目標定，成像系統畸變建模，自標定

3. 熟悉掌握C/C++，Python，Shell。具備良好的計算機基礎，能力獨立編碼完成項目；

4. 有過機器學習/深度學習經驗的優先。

光學工程師

崗位職責：

1. 負責研發過程以及生產線涉及到的光學測量系統（成像模組、照明方案、光機結構等）的設計、開發和測試；

2. 負責研發過程以及生產線涉及到的光學測量系統平台的搭建及其光學系統性能測試；

3. 負責研發項目中成像軟硬體系統的聯調優化工作。

任職資格：

1. 相關專業博士；

2.熟悉光學知識，了解主流傳感器，鏡頭，光源等產品，並能根據設計要求獨立完成成像傳感器、鏡頭、光源等關鍵元器件的選型和測試；

3. 動手能力強，能夠獨立完成系統搭建及調試工作；

4. 敢於擔當，責任心強，善於溝通，富有團隊協作精神。

光學測量工程師

崗位職責：

1.對新產品或新項目研發，進行前期調研，實驗分析驗證；

2.對現有產品進行相關實驗分析，提出改進方案；

3.依據項目情況，進行光學測量系統搭建，性能測試驗證；

4.依據項目，進行光學系統方案的設計及各類光學元件、傳感器選型測試等；

5.制定光學產品的相關標準規範文件；

6.制定公司自研設備儀器的規範操作書；

7.負責產品導入階段的技術支持，解決生產過程中與研發相關的技術問題。

任職資格：

1.光學儀器、光學測量、雷射等相關光學專業博士；

2.熟悉光學知識，了解主流傳感器，鏡頭，光源等產品，並能根據設計要求獨立完成成像傳感器、鏡頭、光源等關鍵元器件的選型和測試；

3.動手能力強，能夠獨立完成測量系統搭建及實驗等工作；

4.敢於擔當，責任心強，善於溝通，富有團隊協作精神。

ASIC前端設計工程師

崗位職責：

1. 模塊級設計、仿真、調試，IP核集成，SoC頂層連接；

2. RTL綜合和優化（包括開發約束文件SDC），timing closure，以及形式化驗證；

3. FPGA原型驗證；

4. 參與timing violation的分析，與P&R工程師一起完成時序收斂。

任職資格：

1. 電子電路相關專業博士學位；

2. 熟悉ASIC前端設計流程，掌握相關的EDA工具；

3. 熟悉AHB/AXI規範；

4. 能夠解決具體的仿真、集成、時序問題；

5. 熟悉腳本語言Perl和Tcl；

6. 熟悉時序的概念和SDC約束；

7. 自我驅動，並具備團隊合作精神。

ASIC設計驗證工程師

崗位職責：

1.理解晶片架構和模塊的功能設計；

2.建立仿真模型；

3.為DUT建立testbench和monitor；

4.編寫驗證計劃，完成測試向量編寫，確保功能驗證的完整性；

5.調試功能和性能的問題。

崗位要求：

1．電子電路相關專業博士學位；

2．熟悉linux開發環境（包括shell腳本和gnu工具）；

3．熟練使用腳本和makefile；

4．熟練使用SystemVerilog；

5．設計驗證的經驗（斷言，代碼覆蓋率，功能覆蓋率，驗證計劃，門級仿真，時延反標等等；

6．熟悉UVM等高級驗證方法學，了解業界通用的驗證工具；

7．自我驅動，並具備團隊合作精神。

ASIC後端設計工程師

崗位職責：

布局布線、功耗分析、時序分析、物理驗證、低功耗的物理實現等。

崗位要求：

1. 電子電路相關專業博士學位；

2. 熟悉ASIC後端設計流程，掌握相關的EDA工具；

3. 熟練掌握STA；

4. 了解ECO flow；

5. 了解基於UPF的低功耗設計方法學；

6. 有一定的DFT的知識；

7. 了解靜態和動態IR drop的概念；

8. 了解wire-bond和flip-chip的封裝要求，具有SiP和PoP封裝方面的知識；

9. 熟悉腳本語言Perl和Tcl。

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工作地點

深圳、上海、西安

招聘流程

網申（9-11月）—宣講（11月8、9日）—面試—簽約

宣講會時間及地點

1. 新加坡國立大學（NUS）專場

時間：11月8日14:30—18:30

地點：Career Space (Level 3 Yusof Ishak House, Opposite Tokyo Paris Rooms)

2. 南洋理工大學（NTU）專場

時間：11月9日14:30—18:30

地點：The Hive, LHS-TR+52 (LHS-02-06)

薪酬福利

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聯繫方式

聯繫人：王先生

聯繫方式：0755-86329228-1315或 15013657642（可加微信）

聯繫郵箱：wangyan@orbbec.com

參與方式

關注【新加坡學者學生聯合會】微信公眾號

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