# 身家181億！張虔生登頂新加坡富豪榜：AI紅利下，「硬科技」正式接棒「老錢」？

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Published: 2026-03-14
Source: 獅城新聞

**▎新加坡的首富，換人了。**

隨著掌控日本漆控股（Nippon Paint）的傳奇富豪吳清亮逝世，新加坡富豪榜在2026年春天迎來了一次跨時代的更迭。

根據《福布斯》最新的全球富豪榜，台灣日月光半導體（ASE）董事長張虔生以142億美元（約181億新元）的身家，正式躍居新加坡富豪榜首位。

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（新加坡福布斯排行榜 圖源：福布斯）

這不僅僅是一個名字的更替。這背後，是一個舊時代的落幕，和一個硬核科技時代的開啟。

**登頂密碼**

**踩中AI風口,半導體成財富核心引擎**

張虔生的財富增長速度，只能用「恐怖」來形容。

一年前，他排名新加坡第六，身家66億美元。

**僅僅一年時間，財富翻了一倍還多。**

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（圖源維基百科）

驅動力只有一個：人工智慧 (AI) 帶動的半導體熱潮。

很多人在問：AI到底是不是泡沫？張虔生的財富曲線給出了最直接的答案。

對於處於產業鏈核心節點的企業來說，AI是真金白銀的算力紅利。

作為全球封測行業龍頭，日月光半導體的布局恰好契合了當下科技巨頭對高端AI晶片的渴求。

英偉達、谷歌、Meta等巨頭訂單外溢，日月光成為了最大受益者。

**為了承接爆髮式的需求，日月光的高雄K28廠已箭在弦上，計劃於2026年落地。這不只是簡單的擴產，而是產能的4倍跨越。**

在算力荒的背景下，誰握住了先進封裝的產能，誰就握住了AI時代的定價權。

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而新加坡的產業政策加持，更讓這份優勢錦上添花。

**新加坡也正在「下大注」。**

從推出「AI頂級專才准證」，到大幅拉升行業待遇，新加坡的目標很明確：搶人，搶技術，搶下東南亞半導體的心臟位置。

日月光依託這種完善的配套，業績與市值雙雙起飛。

張虔生的登頂證明了：在這一輪技術變革中，離底層硬體越近的人，分到的蛋糕越大。

****格局洗牌****

**從「油漆與房子」到「晶片與醫療」**

縱觀這份最新的榜單，新加坡富豪的結構正在發生深刻的「去傳統化」變遷。

過去，我們談論新加坡財富，離不開「老錢」三件套：銀行、房地產、大宗商品。但現在，風向變了。

**1. 傳統行業的「穩中有降」**

本地房地產巨頭遠東機構的黃氏兄弟，身家較去年略有縮水。這反映出在全球高利率環境下，傳統重資產行業正面臨巨大的增長壓力。

**2. 科技與醫療的「強勢地位」**

深圳邁瑞醫療創始人李西廷以112億美元穩居第二。儘管財富受市場波動影響，但其在醫療器械領域的壁壘依然深厚。這種基於研發的「硬實力」，成為了動盪市場中的避風港。

**3. 「模式創新」的陣痛**

冬海集團（Sea Group）的李小冬，身家從86億美元跌至68億美元。在資本市場回歸理性的今天，單純依靠規模擴張的網際網路平台模式，正在接受盈利能力的嚴苛審閱。

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（圖源《商業時報》）

**甚至財富傳承的邏輯也在發生變化。**

吳清亮逝世後，名下股權分配直接造就了六位新晉億萬富豪，其中孫女April以40億美元身家位列榜單第十。

雖然家族企業依然穩健，但傳統製造賽道的造富速度，早已難與半導體等科技賽道匹敵。

在這張依然由華人面孔主導的榜單上，變的是賽道，不變的是對趨勢的敏銳。從張勇、江南春到季琦，華人企業家的財富重心正在從「流量與服務」向「底層與硬核」遷徙。

****全球鏡像****

**造富邏輯「硬核化」，馬太效應加劇**

如果我們把視角放大到全球，會發現張虔生的登頂絕非偶然。科技富豪成為絕對贏家，AI則是貫穿始終的核心造富引擎。

看看全球首富馬斯克。

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（圖源Andrew Harnik/Getty Images）

他的身家已達到驚人的8390億美元，正朝著萬億富豪邁進。他的財富支柱——電動車、星艦、腦機接口，無一不是硬核科技的代表。

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（全球首富馬斯克 圖源：福布斯）

英偉達CEO黃仁勛則以1540億美元躋身全球第八，與張虔生形成半導體上下游的雙造富格局。

**《福布斯》直言，全球平均每天新增1位億萬富豪，其中60%均來自科技賽道。**

即便強如特朗普，身家因政策博弈和加密貨幣漲了27%，但在資本市場眼中，這種運氣成分居多的短期暴增，也遠不如半導體賽道的複利增長來得穩健。

**全球資本的審美正在發生劇變：從「商業模式創新」轉向「底層硬核技術」。**

過去十年，大家熱衷於外賣、網約車、社區團購。

而未來十年，資本只看算力、能源、生命科學和材料技術。這種趨勢，讓擁有實業根基和技術壁壘的企業家，正式從網際網路新貴手中接過了接力棒。

****新加坡，為何成為科技實業家的落腳點？****

張虔生的登頂，引發了一個深層思考：為什麼這些全球科技巨頭，紛紛選擇落戶新加坡？

**答案藏在新加坡的「長期主義」里。**

新加坡政府近期啟動的「研究、創新與企業2030計劃」（RIE2030），未來五年將投入約280億新元。

其中，半導體被列為首個「RIE旗艦項目」領域。新加坡不滿足於只做一個金融中心，它正通過RIE計劃，把自己打造成全球半導體供應鏈中不可或缺的「韌性節點」。

**穩定的政策環境 + 持續的研發投入 + 頂尖的人才儲備，這才是吸引科技實業家們深耕新加坡的真正底牌。**

當「硬科技」正式接棒「老錢」，新加坡的財富故事已經翻篇。

下一個五年，不再是「膽大者」的樂園，而是「深耕者」的戰場。這個戰場，將充滿算力的轟鳴。

[](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwMDcyNjEzOA==&mid=2247545769&idx=1&sn=cec068cf56f8ec31c73058dac5b7d6c5&scene=21#wechat_redirect) 

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