新加坡：半导体设备制造商 Applied Materials 预计在未来几年内将在新加坡创造 1,000 个新工作岗位。该公司正通过扩大制造和研发规模，以支持人工智能（AI）驱动下对先进芯片日益增长的全球需求。
周三（6月10日），在 Applied 位于淡滨尼工业新月（Tampines Industrial Crescent）的新制造设施开业典礼上，副总理 Gan Kim Yong 表示，他对该公司在人才方面的投资感到欣慰。
他指出，Applied 的扩张将在制造、研发、总部管理和现场服务等领域创造 1,000 个新岗位。
Gan 副总理强调，这些岗位都是“优质工作”，将使新加坡人能够接触前沿技术并参与全球化运营。
同时兼任贸易与工业部长的 Gan 副总理还提到，Applied 将扩大其实习计划，到 2027 年每年提供 100 个实习名额。
“通过这些努力，更多新加坡人——尤其是我们的学生——可以在半导体领域获得一份有意义且令人兴奋的职业。”
Applied 在周三发布的新闻稿中表示，这座耗资 5 亿美元（约 6 亿新元）的新设施使其在新加坡的先进无尘室产能增加了一倍多，并将支持全球 AI 基础设施的建设。
该公司表示，新设施已经进入量产阶段，重点服务于那些为了满足 AI 驱动的需求而扩大生产规模的芯片制造商。
该设施采用了自主组装和测试系统、AI 辅助质量检测，以及增强现实（AR）和虚拟现实（VR）工具，用于支持技术人员培训和精密维护操作。
Applied 总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示：“AI 正在改变每一个行业，创造了对先进半导体前所未有的需求。”
“我们在新加坡扩大的制造业务，增强了 Applied 提供半导体制造设备的能力，能够帮助芯片制造商更快地将下一代芯片推向市场。”
Gan 副总理在演讲中提到，AI 正在驱动计算能力和半导体性能需求的急剧增长。
他表示，为了抓住这些新兴机遇，企业需要的不仅仅是规模。
“他们需要可靠的基地，能够在这里锚定关键活动、获取顶尖人才、与深厚的生态系统融合，并充满信心地进行长期投资。”
Gan 副总理认为，新加坡必须提升其价值主张，不能仅仅满足于做一个开放、互联且高效的枢纽，而必须成为一个“值得信赖、创新且具有韧性的基地，让企业在此成长，尤其是在半导体等快速增长的领域”。
他还指出，在过去的五十年里，新加坡在晶圆制造、半导体设备、先进封装、IC 设计、特种化学品、精密工程以及研发创新方面建立了强大的生态系统。
“但我们不能停滞不前。行业发展迅速，竞争也在加剧。”
Gan 副总理补充道：“为了保持竞争力，我们必须在能够产生重大影响且能力难以被复制的领域加强领导地位。”
他表示，新加坡将通过吸引和锚定新投资与新能力、转型现有业务，以及将投资深度植入其生态系统来实现这一目标。
“当像 Applied 这样的全球领先公司深化在新加坡的布局时，它为本地供应商创造了机会，加强了我们的先进制造基地，并帮助新加坡公司接入全球价值链。”
“通过这座新设施，我希望看到更多本地和全球供应商与 Applied 共同成长，增加新加坡半导体生态系统的深度。”
