（新加坡讯） 59岁马来西亚籍女员工利用为半导体镀上金膜的步骤，趁机将一片片的金膜撕下，聚积成金块后占为己有，她在两年半内偷取总值超过28万新元的黄金，判坐牢两年。
被告李艾玲面对3项偷窃罪控，她承认其中两项控状，法官把另一项纳入考量后，周一（7月31日）作出判决。
案情显示，被告案发时任职于意法半导体（STMicroelectronics），是半导体制造机器的操作员，主要负责为半导体的晶圆镀上一层金膜。
根据指控，被告第一次干案是在2019年1月，当时她负责操作该台机器，会在机器处理800片晶圆后进行一次测试。被告会将5片测试晶圆放入机器内，确保镀金正常。
被告的女同事汤玲当时告诉被告，她可以在进行测试时，在机器内放入超过5片晶圆，未完成测试后，将多余晶圆上的金膜撕下，赚取额外收入。
被告同意执行计划，并将偷取的金膜聚集成金块，交由汤玲帮忙卖掉。如此一来，被告每两个月就能收取约5000新元至6000新元的回报。
调查发现，两人在近两年半的时间多次干案，在2019年1月至2021年4月期间，从公司偷窃价值约28万6110新元7角2分的黄金。
两人的勾当，最终因为另一名同事发现公司更衣室存放金块后才被揭发。
控方指出，被告在该公司已经工作18年，清楚明白机器的操作模式和公司的检测方式，因此知道如何利用晶圆镀上金膜时的漏洞，大发不义之财。
辩方律师指出，被告是一名初犯者，东窗事发后第一时间向公司认罪。
辩方说，被告并非主谋，而是在同事汤玲的指使下犯罪，因此要求法官轻判。
法官最终判被告坐牢两年。
庭上揭露，同案被告汤玲在罪案揭发前已辞职回中国，目前下落不明。（人名译音）
