（新加坡訊） 59歲馬來西亞籍女員工利用為半導體鍍上金膜的步驟，趁機將一片片的金膜撕下，聚積成金塊後占為己有，她在兩年半內偷取總值超過28萬新元的黃金，判坐牢兩年。
被告李艾玲面對3項偷竊罪控，她承認其中兩項控狀，法官把另一項納入考量後，周一（7月31日）作出判決。
案情顯示，被告案發時任職於意法半導體（STMicroelectronics），是半導體製造機器的操作員，主要負責為半導體的晶圓鍍上一層金膜。
根據指控，被告第一次干案是在2019年1月，當時她負責操作該台機器，會在機器處理800片晶圓後進行一次測試。被告會將5片測試晶圓放入機器內，確保鍍金正常。
被告的女同事湯玲當時告訴被告，她可以在進行測試時，在機器內放入超過5片晶圓，未完成測試後，將多餘晶圓上的金膜撕下，賺取額外收入。
被告同意執行計劃，並將偷取的金膜聚集成金塊，交由湯玲幫忙賣掉。如此一來，被告每兩個月就能收取約5000新元至6000新元的回報。
調查發現，兩人在近兩年半的時間多次干案，在2019年1月至2021年4月期間，從公司偷竊價值約28萬6110新元7角2分的黃金。
兩人的勾當，最終因為另一名同事發現公司更衣室存放金塊後才被揭發。
控方指出，被告在該公司已經工作18年，清楚明白機器的操作模式和公司的檢測方式，因此知道如何利用晶圓鍍上金膜時的漏洞，大發不義之財。
辯方律師指出，被告是一名初犯者，東窗事發後第一時間向公司認罪。
辯方說，被告並非主謀，而是在同事湯玲的指使下犯罪，因此要求法官輕判。
法官最終判被告坐牢兩年。
庭上揭露，同案被告湯玲在罪案揭發前已辭職回中國，目前下落不明。（人名譯音）
