近期，美国政府进一步加强对中国科技行业的限制，不仅将140家企业列入“实体清单”，还宣布扩大外国直接产品规则（FDPR）的适用范围。这一系列举措对中国的半导体和高科技出口产生了显著影响，尤其是对新加坡等国家的半导体设备出口带来了潜在挑战。
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美国于12月2日针对中国半导体行业采取了行动，对包括高带宽内存芯片（HBM）在内的25种制造工具和三种软件实施了新的出口限制。这些限制旨在阻止中国获取先进存储芯片和制造工具。值得注意的是，美国的新出口限制措施也涵盖了新加坡等国家的芯片制造设备。
新加坡是中国半导体设备重要进口来源
根据美国商务部的公告显示，FDPR现在适用于所有使用美国技术或软件制造的产品，无论这些产品是否在美国境外生产。这意味着，即使是在第三国生产的产品，只要涉及美国技术或组件，都需要获得特别许可才能出口至中国市场，这对于新加坡这样的半导体设备出口国来说，无疑是一个巨大的挑战。
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新加坡是中国半导体设备的重要进口来源国。据中国海关数据显示，今年前三季度，新加坡对中国出口的半导体设备总金额达到51亿8786万美元，位居日本和荷兰之后。然而，在这轮美国扩大FDPR的实施范围中，日本和荷兰却被豁免。
尤索夫伊萨东南亚研究院客座研究员莫妮卡（Maria Monica Wihardja）指出，美国此举对新加坡的半导体和高科技出口构成了潜在挑战，新加坡是全球半导体制造设备出口增长最快的国家之一，在2007年到2022年间增长率达到23%。
新加坡企业或将面临更大的挑战
新加坡半导体工业协会（SSIA）执行董事洪玮盛表示，新限制增加了当地企业在供应链运作和合规方面的复杂性，企业面临的挑战包括适应新的监管要求、确保生产的连续性，以及在充满地缘政治不确定性的环境中维持与供应商的关系。
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近年来，众多国际半导体设备制造企业纷纷在新加坡设立或扩建制造基地，包括应用材料（Applied Materials）、荷兰NTS集团、美国科磊（KLA）等。这些企业在中国均有业务布局，例如应用材料今年2月至4月的销售额有43%来自中国。
莫妮卡指出，尽管新加坡与美国签署的自由贸易协定（FTA）在一定程度上保障了市场准入，但可能无法完全保护新加坡免受美国最新出口管控政策的影响，特朗普政府对自贸伙伴的态度也令新加坡等国的未来充满不确定性。
新加坡需要做出微妙的平衡
随着美国管控力度的加强，一些新加坡企业正在评估如何减少对外部市场的依赖。洪玮盛表示，企业需要在保留中国作为重要市场与遵守美国规定之间取得微妙的平衡。
此外，特朗普政府可能会延续拜登政府在国家安全方面的努力，这意味着国际企业若想通过新加坡“洗白”以规避出口管制或关税等贸易壁垒，将面临更大挑战。马来西亚也位于扩大后的FDPR列表中，已公开表态要求避免将马国作为重新“标签”产品的中转站。
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中国银河证券新加坡经济顾问宋生文认为，尽管美国试图延缓中国的技术发展，但这种压力可能加速中国企业的自给自足，推动自身创新，逐步减少对美国技术的依赖。
对于日本和荷兰获得豁免，宋生文认为这可能是美国出于技术战略的考虑，同时避免对盟友经济造成过多干扰。洪玮盛则认为这为新加坡提供了与这些国家深化合作的机会，利用它们在设备和材料方面的优势，提升本地半导体行业的能力。
