大型芯片制造商联华电子股份有限公司 (UMC) 于 4 月 1 日在新加坡开设了一家新工厂，预计未来几年将创造约 700 个就业岗位。
1. 联华电子将在新加坡制造厂投资高达67亿新元
这家台湾全球半导体代工厂表示，位于巴西立的先进制造厂将获得高达 67 亿新元的投资，使其计划中的两个开发阶段中的第一阶段达到每月 30,000 片晶圆的全部产能。
该先进制造工厂将获得高达67.1 亿新元的注资，使其计划中的两个开发阶段中的第一阶段达到每月 30,000 片晶圆的满负荷产能。来源LIM YAOHUI
第一阶段的大规模生产预计将于 2026 年开始，届时联华电子在新加坡的总产能将达到每年超过 100 万片晶圆。像联华电子这样的代工厂是为其他公司生产芯片的合同制造商。
联华电子新加坡工厂高级总监Thomas Tey表示，随着智能手机、汽车、数据中心等各个领域对半导体芯片日益增长的需求，竞争愈演愈烈，新工厂将专注于生产比现有工厂更先进的芯片。
该工厂将生产 22 纳米和 28 纳米芯片，用于通信和汽车等广泛用途。来源：LIM YAOHUI
联华电子的新工厂建设计划于2022年2月公布，将生产22纳米和28纳米芯片，应用于通信、物联网（IoT）和汽车等领域。这些芯片包括高端智能手机显示芯片、节能内存芯片及下一代连接芯片。
2. 新加坡政府的支持和优势
副总理颜金勇在新工厂开幕式上表示，半导体对推动更强的连接性、数据处理和电气化至关重要，随着AI、5G和物联网的发展，设备中的半导体含量将增加。
4 月 1 日，副总理颜金勇 (左) 和联华电子总裁山杰建出席新工厂的开幕仪式。来源：LIM YAOHUI
他补充说，未来设备需要更复杂的半导体，结合计算能力、电源管理、嵌入式存储器和数据转换等功能。颜先生还强调，与联华电子等建立双赢合作伙伴关系非常重要。
3. 新工厂预计创造 700 个工作岗位
在被问及公司为何选择在新加坡扩张时，联华电子的郑先生表示，新加坡政府透明、开放且稳定，且没有自然灾害，是扩大业务的好地方。
对于新工厂将采用的技术，联华电子总裁山杰简表示，22 纳米是当今显示驱动芯片最先进的制造工艺节点，可提高智能手机的视觉质量和电池寿命。
新工厂占地111,800平方米，位于巴西立晶圆厂园区，未来几年将创造约700个就业岗位，包括工艺、设备及研发工程师等。新加坡工厂总面积将达197,800平方米。
联华电子在新加坡拥有超过 1,800 名员工，其中大部分是本地员工。
经济发展局 (EDB) 发言人表示，新加坡是半导体供应链中的关键节点，占全球十分之一的芯片和五分之一的半导体设备产量。
过去两年，新加坡成功吸引超过 180 亿新元的研发和制造投资进入该国的半导体生态系统。新加坡经济发展局表示，这些投资将为新加坡创造良好的商业和就业机会。
参考资料：
1.https://www.straitstimes.com/business/semiconductor-firm-umc-opens-new-facility-in-singapore-expects-to-create-700-jobs，海峡时报
