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NTU邀请全球科技领袖,共话人工智能创新与未来发展

2026/10/27
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当人工智能遇上芯片、数据存储、能源与风险投资,会碰撞出怎样的下一代科技机会?

10月23日,南洋理工大学(NTU)把这场对话带到了硅谷。在加州山景城计算机历史博物馆举行的NTU首届美国科技峰会暨校友大会上,Intel CEO陈立武(Tan Lip-Bu)、Western Digital CEO Irving Tan,与NTU科研人员、创业者、投资人和校友齐聚一堂,共同讨论AI与深科技的下一步。

这不只是一场科技峰会,更是NTU把新加坡科研、全球校友网络与硅谷创新生态连接起来的一座桥。

两位科技巨头CEO,都来自NTU

峰会最受关注的嘉宾之一,是Intel CEO、NTU校友陈立武。他与NTU校长何德华教授展开炉边对话,围绕AI如何改变产业与工作方式展开交流。

何德华教授此前提出,在AI时代,知识工作者将同时成为“任务架构师”和“AI智能体管理者”:人需要把复杂任务拆解,选择哪些环节交给AI,再评估、整合输出并对最终结果负责。

另一位NTU校友、Western Digital CEO Irving Tan则聚焦AI经济背后的基础设施——当模型与数据规模持续扩张,数据存储能力将成为AI发展的关键支撑。

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从AI模型到能源系统,讨论的是完整科技链条

本次峰会的议题并未停留在AI应用层。NTU常务副校长兼教务长、AI Singapore执行主席Christian Wolfrum教授介绍了新加坡建设国家AI能力的路径,包括开放式AI模型与算力基础设施。

NTU副校长(产业)、校友Shirley Meng教授则分享储能与电气化领域的进展。AI算力越强,对数据中心供电、能源效率和新型电力设备的要求也越高。把算法、存储、能源与先进位造放在同一场对话中,正体现出深科技创新的系统性。

NTU的硅谷网络,不止是“大咖同台”

NTU在美国拥有近2500名校友。此次活动由NTU校友联络办公室主办,并获得美国校友会支持,邀请了来自AI、数据平台、通信和计算领域的多位校友参与,包括LiveX AI联合创始人Jia Li博士、Google DeepMind研究工程师Steven Lin、Atlan创始人兼联席CEO Prukalpa Sankar、Transcelestial CEO Rohit Jha,以及TetraMem CEO Glenn Ge博士。

峰会设置专题讨论、交流环节和创业展示,让研究人员、企业家、投资人和产业领袖不仅“听见彼此”,也有机会寻找研究合作、融资与市场拓展的具体可能。

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让实验室成果走向国际市场

峰会期间,NTU也展示了一批面向真实产业问题的深科技项目:

LoopForBio:把食品加工副产品变成水产饲料蛋白

公司利用NTU研发的CircuProtein技术,通过发酵生产微生物蛋白,为传统鱼粉提供更可持续的替代方案。

LAPIS:不用金属粉末的3D打印

这项源自NTU的制造工艺以超薄金属片配合激光切割和焊接,逐层制造具有复杂内部结构的零部件。NTU测试显示,其不锈钢部件强度比块状钢高出超过70%。

Ropedia:为机器人和具身AI采集真实世界数据

其头戴式设备可同步记录第一视角视频、动作、深度等信息,并转化为机器人训练数据。相关核心技术最初在NTU开发,NTU也是较早试用该设备的学术机构之一。

Amperesand:为AI数据中心升级电力基础设施

公司将NTU能源研究院开发的固态变压器技术推向商业应用,为AI数据中心和兆瓦级充电等高功率场景提供更紧凑的电力转换与管理方案。

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从新加坡出发,在硅谷寻找下一程

此次峰会恰逢Activate Global Fellows – Singapore首届美国沉浸之旅。该国家级项目由NTU与美国非营利机构Activate合作承办,获得新加坡国家研究基金会1200万新元资助,并获新加坡企业发展局支持,帮助科研人员把科学成果发展为企业。

首届学员于10月17日至25日走访旧金山和硅谷,与潜在客户、投资人及产业伙伴见面。对深科技创业公司而言,技术只是起点,验证需求、建立合作并进入国际市场同样关键。

从校友网络到产业资源,从科研成果到创业公司,NTU正在构建一条更完整的创新链路:让新加坡的技术在全球舞台找到伙伴,也让世界级经验反哺教学、科研与创业生态。

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