本地首个高端封装基板制造设施前天（29日）正式启用，为我国的半导体制造供应链再添新能力。副总理兼主管贸易的贸工部长颜金勇表示，新设施将创造330个工作岗位，包括工程师和技术人员等职位。
先进基板科技公司（Advanced Substrate Technologies，简称 AST）的新设施占地9万5000平方米，坐落在裕廊一带，由日本凸版控股（TOPPAN）和美国芯片制造巨头博通（Broadcom）合资建设。
设施所生产的高端基板用于连接人工智能和数据中心所使用的芯片。
颜金勇在开幕仪式上表示，这是本地第一家可制造FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）高密度半导体封装基板的设施，可与本地现有的半导体产业形成互补，同时扩大新加坡在全球半导体产业中所能发挥的作用。
“先进基板科技公司也可同本地供应商建立合作关系，共同应对生产挑战，并为公司的营运开发解决方案。对本地企业而言，这些合作关系有助于提升能力，以满足业界更高的要求，并争取更高价值的业务。”
新设施预计今年晚些时候开始生产，并设有研发部门，未来还有计划，利用现有设施旁边的空地进行扩建。
