本地首個高端封裝基板製造設施前天（29日）正式啟用，為我國的半導體製造供應鏈再添新能力。副總理兼主管貿易的貿工部長顏金勇表示，新設施將創造330個工作崗位，包括工程師和技術人員等職位。
先進基板科技公司（Advanced Substrate Technologies，簡稱 AST）的新設施占地9萬5000平方米，坐落在裕廊一帶，由日本凸版控股（TOPPAN）和美國晶片製造巨頭博通（Broadcom）合資建設。
設施所生產的高端基板用於連接人工智慧和數據中心所使用的晶片。
顏金勇在開幕儀式上表示，這是本地第一家可製造FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）高密度半導體封裝基板的設施，可與本地現有的半導體產業形成互補，同時擴大新加坡在全球半導體產業中所能發揮的作用。
「先進基板科技公司也可同本地供應商建立合作關係，共同應對生產挑戰，並為公司的營運開發解決方案。對本地企業而言，這些合作關係有助於提升能力，以滿足業界更高的要求，並爭取更高價值的業務。」
新設施預計今年晚些時候開始生產，並設有研發部門，未來還有計劃，利用現有設施旁邊的空地進行擴建。
