新加坡经济发展局（EDB）表示，位于淡滨尼的一家新半导体晶圆厂在达到满负荷运转时，将创造约 1,600 个就业机会。
这些岗位将由 VisionPower 半导体制造公司（VSMC）提供，该公司是由 Vanguard 国际半导体公司（VIS）与 NXP 半导体共同成立的合资企业。
EDB 在周一（9月28日）分享了这一最新进展，强调这座全新的 12 英寸（300 毫米）晶圆厂在增强新加坡半导体能力方面发挥的关键作用。
VSMC 在 9 月 28 日发布的新闻稿中表示，该工厂到 2029 年将实现每月生产 44,000 片晶圆，并创造 1,600 个工作岗位。
晶圆厂（Wafer fab）是晶圆制造设施的简称，而晶圆是指半导体材料的薄圆形切片，它是芯片的基础。
新工厂将支持 AI、汽车及工业市场
VSMC 的新设施将支持用于高性能计算、汽车、移动设备和工业应用中的半导体技术。
该工厂还将利用人工智能、自动化和数字化技术，以支持智能制造并提高运营效率。
根据 EDB 的说法，该设施在设计过程中将纳入“能源与环境设计先锋”（LEED）标准和新加坡“绿色标志”（Green Mark）标准。
同时，VSMC 正在与当地的理工学院和大学合作开展人才培养计划。
这包括实习机会和专业培训项目，旨在提升新加坡半导体行业的人才储备。
VSMC 表示，其首座 12 英寸（300 毫米）晶圆厂于 2024 年 12 月动工，初步计划于 2027 年开始生产。
当时，EDB 预计该项目将创造约 1,500 个就业岗位。
目前预计，新的 VSMC 设施将在 2027 年第一季度开始初步生产，当工厂达到满负荷运转时，员工人数将达到约 1,600 人。
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