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深圳芯邦科技股份有限公司（下稱「芯邦科技」），於2023年6月29日遞交了上市申請文件，擬在科創板IPO上市。芯邦科技是一家專注於SoC設計的技術平台型集成電路設計公司，目前已實現規模銷售的產品為移動存儲控制晶片及智能家電控制晶片。
招股書顯示，芯邦科技的實際控制人新加坡籍ZHANG HUALONG張華龍、ZHANG ZHI PENG張志鵬(兩人為兄弟關係)，通過香港芯邦微、北清諮詢間接 控制芯邦科技 72.83%的股份。
截至招股說明書籤署日，ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG分別直接持有香港芯邦微58.93%、41.07%的股權。香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%的股份，並通過北清諮詢間接持有芯邦科技60.53%的股份。ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 二人合計控制芯邦科技72.83%的股份。 ZHANG HUALONG 任公司董事長，ZHANG ZHI PENG 任公司董事兼副總經理。 此外，ZHANG HUALONG與 ZHANG ZHI PENG 於 2023年5月簽訂了《一致行動人協議》。兩人出現意見不一致時，以哥哥ZHANG HUALONG的意見為準。
張華龍，本科畢業於北京大學；張志鵬，本科畢業於清華大學。
