联电宣布将于新加坡建厂 预计2024年底量产

2022/07/11   •   2675阅
联电积极扩建新加坡Fab12i P3厂房,总投资50亿美元,预计2024年底开始量产,主要聚焦22nm及28nm制程,为5G、物联网及车用电子市场提供关键芯片。此外,联电还与日本电装合作,扩大车用IGBT生产,助力其深入日系车厂供应链。随着市场蓬勃发展,联电业绩屡创新高,持续加强产线建设以满足不断增长的需求。

联电7月6日在宣布启动新加坡工厂扩建计划,将在Fab 12i厂区扩建Fab12i P3厂房,合约总金额88.13亿元新台币。

根据联电作出的规划,新厂第一期月产能为3万片,预计将在2024年底量产,以22nm及28nm制程为主力,主要针对5G、物联网和车用电子的需求,新厂总投资金额为50亿美元。

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此外,联电不久前还对外宣布,除在新加坡Fab12i扩建的新厂计划外,还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作,在联电日本12寸厂生产车用IGBT,将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。

随着5G、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展,联电业绩不断创下新高,根据最新披露数据,联电在今年6月的营收达248.26亿元新台币,连续九个月创单月历史新高。此外,联电也不断加大产线建设投入,以应对日益增长的市场需求。

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