聯電宣布將於新加坡建廠 預計2024年底量產

2022/07/11   •   2675閱
聯電積極擴建新加坡Fab12i P3廠房,總投資50億美元,預計2024年底開始量產,主要聚焦22nm及28nm製程,為5G、物聯網及車用電子市場提供關鍵晶片。此外,聯電還與日本電裝合作,擴大車用IGBT生產,助力其深入日系車廠供應鏈。隨著市場蓬勃發展,聯電業績屢創新高,持續加強產線建設以滿足不斷增長的需求。

聯電7月6日在宣布啟動新加坡工廠擴建計劃,將在Fab 12i廠區擴建Fab12i P3廠房,合約總金額88.13億元新台幣。

根據聯電作出的規劃,新廠第一期月產能為3萬片,預計將在2024年底量產,以22nm及28nm製程為主力,主要針對5G、物聯網和車用電子的需求,新廠總投資金額為50億美元。

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此外,聯電不久前還對外宣布,除在新加坡Fab12i擴建的新廠計劃外,還將與車用電子大廠日本電裝公司策略合作,在聯電日本12寸廠生產車用IGBT,將有望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

隨著5G、物聯網、汽車電子等市場的蓬勃發展,聯電業績不斷創下新高,根據最新披露數據,聯電在今年6月的營收達248.26億元新台幣,連續九個月創單月歷史新高。此外,聯電也不斷加大產線建設投入,以應對日益增長的市場需求。

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