新加坡芯片封装代工厂商Silicon Box
星期一（1月8日）于
新加坡和美国拉斯维加斯宣布
已完成B轮集资扩充厂房
估值超过10亿美元
这家先进芯片封装代工厂商
在新加坡创立不到三年
便已晋升成为独角兽级别的起步公司
为生成式人工智能、汽车、数据中心、移动计算领域
提供高性能、能耗优化、可负担和可扩展的方案
Silicon Box的其他战略投资者包括：
BRV Capital
Event Horizon Capital
美国半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）
企业风险投资公司Lam Capital
Maverick Capital
Prasedium Capital
印度塔塔集团的Tata Electronics
日本电子集团TDK旗下的TDK Ventures
台湾联华电子公司的UMC Capital
资料参考 /联合早报，新明日报，8视界新闻网，网络等
