6月5日，恩智浦半导体公司与台积电部分持股的先锋国际半导体公司携手宣布，未来将在新加坡投资78亿美元（折合105亿新元）打造一座晶圆芯片制造厂。
预计在今年下半年将启动这座工厂的建设，2027年便可投入生产，这一举措凸显了新加坡在科技领域的宏伟目标。
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据悉，中国台湾的先锋国际半导体公司将持有合资企业60%的股份，而荷兰的恩智浦则持有剩余的40%。
东南亚地区正在承接大量技术和生产转移
恩智浦的首席执行官库尔特·西弗斯在声明中指出：“恩智浦将持续积极布局，确保我们拥有成本竞争力、供应链控制能力以及地理上的灵活性，以支撑我们的长期增长战略。”东南亚正逐渐成为技术制造业的重要基地，这得益于其相对较低的劳动力成本、丰富的技术人才资源以及临近亚洲主要消费市场的地理位置。
新的工厂将生产直径为12英寸的硅晶圆，这比先锋国际在新加坡现有工厂所生产的8英寸硅晶圆更为先进。全球大部分新建的芯片工厂都采用12英寸晶圆，因为每片这样的晶圆能够产出更多的芯片。
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这座新工厂生产的晶圆将被用于制造相对成熟的130纳米至40纳米的芯片，这些芯片虽然在技术上不如台积电在台湾制造的芯片那样先进，但它们仍将被应用于汽车、工业、消费电子和移动产品中的功率控制等功能。
先锋国际将为合资企业投资24亿美元，而恩智浦将投资16亿美元，两家公司还同意稍后追加投资19亿美元，其余所需资金将由第三方对合资企业的贷款进行补充。
新加坡渴望在东南亚地区脱颖而出
同时，先锋国际公司将负责运营这座工厂，并可能在新加坡创造超1,500个就业岗位。对新加坡而言，这无疑是一个利好消息，因为该国正在应对包括日益加剧的区域竞争在内的各种挑战。
从越南到泰国的东南亚国家正吸引着越来越多的技术投资。邻国马来西亚上周也承诺提供超过50亿美元的财政支持，以吸引芯片制造商投资该国。
相比之下，新加坡正迅速成为全球芯片制造业的热点，恩智浦和先锋国际半导体公司携手联合微电子等企业，共同在该国扩大业务版图。台湾第二大芯片制造商联电（UMC）也在本土投资50亿美元建设新晶圆厂，与此同时，先锋国际在2019年完成了对GlobalFoundries新加坡工厂的收购，而恩智浦则通过与台积电的战略合作在新加坡市场站稳了脚跟。
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此外，GlobalFoundries、Micron Technology和Infineon Technologies等知名芯片制造商也在新加坡积极开展业务。
随着台积电在全球范围内的不断扩张，其影响力和投资策略正被先锋国际和恩智浦等公司追随。台积电不仅计划在美国亚利桑那州、日本和德国新建工厂，还持有先锋集团约28%的股份，同时，台湾发展基金作为台积电的最大股东，持有其超过6%的股份，并对先锋集团投资了近17%，这也展现了其在全球芯片制造业的深厚影响力。
