新加坡要变“芯加坡”?在中国吃瘪的美国巨头到小坡豪砸40亿建“芯工厂”

208天前     1,947

从2020年至今,全球芯片短缺的局面始终难以彻底破局。并且成熟制程芯片短缺的境况,恐怕会延续至2023年。

近日,全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯(Global Foundries)宣布在新加坡投资超过40亿美元(折合50亿新元),用于建设新晶圆工厂和扩大产能。

新加坡要变“芯加坡”?在中国吃瘪的美国巨头到小坡豪砸40亿建“芯工厂”

(图:来源自网络)

6月22日消息,格芯计划在将在未来两年里斥资40亿美元,扩大其在新加坡的产能。并表示,自己的这一决定正是为缓解全球芯片短缺。

不过,格芯的野心不止于此,在新加坡的投资,不过是其未来5-10年计划的阶段性扩张计划的第一步。在此前的十余年里,格芯的境况一直不佳,公司常年处在亏损的状态,靠着母公司输血才得以生存。

这一艰难的境况,让格芯放弃了在10nm节点上同三星、台积电的竞争,转而专注于成熟制程。同时,格芯在中国的700亿元投资项目也打了水漂。2017年,格芯联手中国成都市政府斥资100亿美元建设12英寸晶圆工厂。为此,成都市政府花费几十亿元,用于建设厂房、购买配套设施等。

按照计划,一期项目将于2018年投产。然而,这一年格芯新上任的CEO却叫停了公司在全球的投资项目,精简公司业务。就这样,项目因此烂尾,格芯败走中国市场。

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(图:来源自网络)

此次,格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元的投资,这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。

格芯执行长Tom Caulfield表示,公司扩张计划的资金包括政府的投资和客户的预付款。他还指出,在新加坡投资40亿美元是该公司在未来5至10年战略计划的第一步。

在新加坡建厂的格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

格芯新工厂已破土动工,预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片,长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。

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(图:来源自网络)

格芯是全球第四大芯片代工厂,为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)投资公司旗下子公司,总部位于美国加州Santa Clara,在美国、德国和新加坡均有设厂,代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。公司正在筹划赴美IPO,届时的估值规模大约为300亿美元。

未来两年内,除了在新加坡投资40多亿美元,还要向德国和美国各投资10亿美元。据了解,该公司的新加坡业务贡献了其收入的三分之一左右。

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