根据2021年SEMI（国际半导体产业协会）数据，在全球晶圆产能中新加坡占比约4.7%，居世界第二。新加坡这样一个国土面积狭小国家在强手如林的集成电路行业中走出一条属于自己的道路。
新加坡集成电路产业发展基本情况
（一）发展现状
得益于稳定的政治经济环境、独特的地理位置和良好的人才基础，新加坡成为众多全球集成电路龙头企业布局亚洲分公司、研发中心的首要选择之一。新加坡集成电路产业链涵盖设计、制造、封测、设备等环节，是全球最重要的集成电路中转地之一。
⬤ 设计方面
全球大部分集成电路设计龙头企业均在新加坡设有研发中心，包括英伟达、英特尔、博通等。
⬤ 制造方面
全球集成电路龙头企业大多在新加坡设立晶圆厂，其中包括格罗方德、美光、意法半导体、台积电、联电等超过20家晶圆代工厂及IDM厂商。
⬤ 封测方面
新加坡本土封测企业星科晶朋、UTAC（联合科技）曾位居全球前十大封测厂，现已均被中国企业收购。设备方面，新加坡占据全球半导体设备20%的出口份额，制造了全球大约70%的半导体引线焊接机，美国AMAT（应用材料）、KLA（科磊）、Keysight（是德科技）等国际知名设备企业均在新加坡布局，新加坡本土设备企业ASMPT（ASM太平洋科技公司）在减薄、切合、键合等领域的设备产品处于技术领先地位。
⬤ 材料方面
包括德国世创电子与韩国三星在新加坡合资建设半导体硅片厂，法国Soitec在新加坡建设SOI硅片生产基地。新加坡也是全球最重要的集成电路贸易中转站，每年进出口量占全球集成电路进出口额约10%。
（二）政策情况
新加坡已在全球半导体产业链和价值链上占据了重要节点，这离不开政府政策的扶持和引导。
一是出台优惠税收政策
经过多年发展，新加坡已经拥有了一套成体系的对于外商投资的优惠政策，包括双重征税协定(DTA)网络等。新加坡的税收制度被视为“简单且对投资者友好”。
新加坡应税收入的最高公司税率为17%，资本利得税和股息收入税为0%，从新加坡支付的税后股息不征收预扣税。只要收入在一个总体税率至少为15%的国家/地区被征税，所有外国来源的收入都可以免税。
同时，新加坡提供健全的知识产权(IP)权利制度，以值得信赖的法律体系和强大的知识产权基础设施为后盾，旨在鼓励新加坡工商业的创新、创造力和发展。
新加坡完善而健全的吸引外商制度为各行各业提供了良好的投资环境，而以半导体行业为代表的技术、资本密集的高科技行业无疑从中受益良多。
二是建立长效机制
新加坡政府对于半导体等高科技制造业一向不吝于投资。
2020年12月，新加坡公布其国立研究基金会（NFR）“研究、创新与企业2025计划”（RIE2025）。
该计划目标是在2021～2025年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%，即大约250亿美元。
RIE投资将进一步巩固该国在新兴机会领域的竞争力，具体到半导体方面，新加坡的公共研究机构将强化在像微机电系统（MEMS）等方面的技术能力，以支持电子行业在自动驾驶汽车和医疗保健可穿戴设备等领域获取新的增长机会。
新加坡发展集成电路产业的成功经验
（一）参与全球价值链
动态调整自身产业链定位。新加坡深度融入与绑定全球产业链，在避免简单照搬西方模式的前提下，充分发挥自身产业链节点优势，根据全球化演变态势，动态驱动其半导体价值链的重构与演进。
（二）政府强力主导与完善的市场机制
经共同助力产业生态系统良性发展。新加坡整个半导体产业集群生态系统都是由新加坡政府主导所形成，并在关键时间节点对产业生态系统要素（税收、IP政策、稳定政府投资）进行完善与协调，结合企业的自主创新，半导体产业才得以顺畅发展。
（三）先“拿来主义”务实发展应用型创新
适时促进本土自主创新形成独特优势。新加坡从以高度依赖欧美企业为主导的应用创新模式，逐渐转向以本土企业内部创新为主体、国内国际协同创新相互促进的半导体“双创新”发展格局。
内容来源工业和信息化部电子第五研究所
