新加坡：无论是智能手机、笔记本电脑、电动汽车还是人工智能系统，其核心都离不开半导体。
随着全球半导体竞争的日益激烈，新加坡正面临着巨大的压力，以维持其竞争优势。
目前，全球每 10 颗芯片中就有约 1 颗产自新加坡，且该国占据了全球半导体设备产出的约五分之一。半导体产业贡献了新加坡约 6% 的国内生产总值（GDP），并提供了超过 35,000 个就业岗位。
尽管美中之间持续的科技竞争重塑了全球供应链，但新加坡却从中获益，因为许多公司寻求在亚洲实现业务多元化。
不过，行业专家警告称，要维持这一地位，需要持续在创新和人才方面进行投资。
深度嵌入整个供应链
新加坡的半导体产业可以追溯到 1968 年，当时跨国芯片制造商开始在这里设立制造基地。
几十年来，这里已从简单的组装和测试，演变为一个涵盖芯片设计、制造、封装、测试及设备生产的完整生态系统。
新加坡半导体工业协会执行董事 Ang Wee Seng 先生表示，新加坡的核心优势之一在于其半导体生态系统的广度。
例如，美国芯片设计巨头博通（Broadcom）和美满电子（Marvell）在新加坡设有设计和研究机构。同样总部位于美国的高通（Qualcomm）以及台湾的联发科（MediaTek）等全球芯片公司也在此设有分支机构。
在价值链的下游，总部位于美国的格罗方德（GlobalFoundries）和美光（Micron），以及台湾的联电（UMC）都在此运营晶圆厂，为从汽车到人工智能的各个行业生产芯片。
此外，全球前 10 大外包半导体组装和测试供应商中，有 4 家位于新加坡——随着芯片复杂度的增加，这一环节正变得愈发关键。
在正确的赛道上竞争
新加坡的强项并不在于生产全球最先进的芯片。3 纳米以下的尖端半导体目前仍主要在台湾和韩国制造。
Ang 先生表示，新加坡在成熟技术和特种技术领域开辟了自己的利基市场。
这些芯片基于已使用多年的制造工艺，因其可靠性和稳定性而备受青睐。
它们广泛应用于汽车、Wi-Fi 路由器和家用电器等消费电子产品，以及工业机器人中。
Ang 先生补充道，在制造质量、可靠性和生态系统深度至关重要的领域，新加坡表现卓越。
“在特种、成熟和差异化技术节点方面，我们非常强大，因为在这些领域，可靠性、良率、质量和生态深度真正起决定性作用，”他说道。
“我们在正确的赛道上竞争，并不是简单地模仿大型枢纽目前的做法……而是让自己变得不可或缺……更重要的是，成为一个值得信赖的供应链韧性枢纽。”
来自区域竞争对手的压力
但新加坡也面临着来自亚洲其他国家的日益激烈的竞争，这些国家同样在积极吸引半导体投资。
Ang 先生指出，土地、能源、水资源、人才和成本，都是企业决定投资地时的考量因素。
“其他国家也在采取非常激进的激励措施，建设工业园区，试图吸引与新加坡相同的投资，”他补充道。
“真正的挑战在于，新加坡能否继续提供合适的经济条件，更重要的是，提供合适的能力，”Ang 先生表示。
他认为，新加坡的应对措施不能仅限于吸引投资。
还需要确保工人具备相应的技能，本地企业能够向价值链上游移动，并且研究工作能够支持先进封装、功率电子和光子学等新兴技术。
押注人才与创新
为了巩固地位，新加坡正在加大研发投入并扩大人才储备。
政府在“研究、创新与企业 2030”计划下承诺投入 370 亿新加坡元（约 290 亿美元），旨在加强新加坡在先进制造和半导体等战略领域的竞争力。
周三（6 月 10 日），在美半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials）位于淡滨尼的新制造设施开业典礼上，副总理兼贸易与工业部长 Gan Kim Yong 表示，该行业的投资必须帮助新加坡加强其在全球供应链中的作用，同时创造高质量的就业机会。
该设施正是新加坡希望吸引的投资类型之一。
这一耗资 5 亿美元的项目预计将创造约 1,000 个就业岗位，并支持自动化、数字化和 AI 赋能制造等领域的能力建设。
随着亚洲范围内半导体投资竞争的加剧，Ang 先生认为，新加坡不应将邻国仅仅视为竞争对手。
相反，他认为新加坡的角色应该是连接整个东南亚的能力，并帮助吸引投资进入整个区域。
“我们不应将彼此视为竞争者，而应视为合作伙伴，”Ang 先生说。
“新加坡不需要单打独斗。我们可以成为那个协调者。”
