“新加坡曾经是全球半导体产业重镇”，是一句见证，也像一句感叹。
新加坡半导体产业从迅速崛起，到“战略大撤退”，再到重返战场，上演着一场“栽下梧桐树，引得凤凰来”的故事。
据日前消息透露，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。 据悉，此次初步谈判的是一家大型12英寸晶圆厂，计划生产7至28纳米的芯片，将用于生产汽车、智能设备和手机等需要的芯片，目前台积电正在和新加坡经济发展局进行积极的讨论，以寻求新加坡政府在多方面的支持。 实际上，早在二十多年前台积电就与恩智浦合资在新加坡建立了一座八英寸晶圆厂（SSMC），去年SSMC获利25.44亿元，年成长逾两成。
SSMC工厂 近年来，陆续爆发的贸易制裁、新冠疫情，改变了全球半导体供应链思维，以往所奉行的“全球化、专业分工”模式日渐式微，大国政府将半导体视为产业的重中之重，纷纷推出优渥的补助方案招揽世界上顶尖半导体大厂赴当地投资。
面对大国推动半导体本地化的挑战，新加坡近年来也积极推动发展半导体价值链，计划在半导体投资带动下，2030年能实现制造业成长五成的目标。
尽管目前的新加坡在全球半导体供应链方面并没有扮演带头的角色，但是迄今为止已有许多大型公司在新加坡设有芯片工厂。
如今以金融和贸易中心而闻名的新加坡，曾经也是全球半导体的产业重镇。
新加坡半导体产业历程
亚洲半导体的“桥头堡”
时间拨回上个世纪。 1968年，新加坡就开始涉足半导体行业，当时国家半导体成立了一家组装和测试工厂，并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。
早在1969年，德州仪器就在新加坡建立了工厂。
1987年，新加坡的Charted Semiconductor（特许半导体）正式成立，其目的是帮助新加坡成为半导体和计算机部件的全球制造中心，此后有一段时间，也确实发展的不错，一度是台积电，联电之后全球第三大半导体代工厂。
据了解，特许半导体在新加坡拥有6座晶圆厂，包括2005年落成的300mm晶圆产线，其他都是200mm晶圆产线。特许半导体的客户包括了AMD、IBM、英飞凌、三星和Agere等。
2000年，该公司被淡马锡控股全资子公司ST Engineering收购。也是在这一年，新加坡生产了价值840亿新元的包括半导体在内的计算机、电子和光学产品，占据当年全国制造业总产出的 52.7%。
1997年，新加坡另外一家本土半导体企业联合科技（UTAC Group）正式成立，并于1999年开始运营，为各种半导体器件（包括存储器，混合信号/RF和逻辑集成电路）提供测试和组装服务的提供商。2006年底，被Gartner评为第五大独立的半导体测试提供商。
在此期间，英飞凌、美光、HP、ST等大厂也在很早之前就纷纷前来新加坡建厂。
其中，始于1970年的西门子的英飞凌在新加坡也已有50多年的历史；HP公司在1980年代率先把芯片设计中心引入新加坡，这是HP在亚洲的第一个芯片设计中心。1987 年，HP 公司又在新加坡设立了第一个海外芯片生产制造厂；1985 年，SGS-Thompson（1998年更名为“意法半导体”）成为第一个在新加坡设立前端芯片生产基地的半导体公司；1993年，由TI，HP，佳能等联合投资的DRAM公司新加坡技术半导体建成，带动了新加坡半导体技术的升级；美光自1998 年通过收购德州仪器的存储器业务进入市场... 除了IC晶圆厂之外，还有多达15家以上的国际IC公司，包括 TI、NEC、Hitachi、AT&T、AMD、Harris、HP等，从1960年代开始在新加坡就设有封装工厂。
可见，1990年代，除特许半导体、UTAC之外，新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司，这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。
为了推动半导体产业的国产化，1991年新加坡成立微电子研究所IME，通过承接政府以及国内外企业的项目，提升新加坡本国的半导体设计生产能力。不仅如此，IME 还在促进产业合作，组件产业联盟方面起到了不可替代的作用。同样，为了支持半导体产业，新加坡政府还在1990年代末建立起拥有20亿新元的半导体产业发展基金。
据EDB报告显示，新加坡半导体相关企业数量到21世纪第一个十年末已经超过300家，其中包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家特制晶圆厂、20家封测公司以及一些负责衬底材料、制造设备、光掩膜等产业周边企业，全球诸多半导体企业亚洲总部都设在了新加坡。
2010年的数据显示，半导体已成为新加坡重要的支柱性产业，占电子制造业58%的份额；同时，新加坡半导体的产能在全球的比重已从2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成为仅次于台湾新竹的亚洲半导体生产中心。由此，新加坡成为了全球半导体行业的产业重镇。
战略大撤退
然而，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡大力转型发展新兴产业，金融、教育、生活医药、IT比重不断提高，新加坡开始剥离资金密集和劳动密集型的重资产产业。
伴随互联网泡沫而来的是，新加坡的半导体行业开始走衰。
以2009年新加坡最大的主权基金淡马锡（CSM）出售给格芯母公司——位于阿布扎比的Advanced Technology Investment Company开始，2011年出售最大IC设计公司安华高科技股权为标志，新加坡的半导体产业地位自此不断下降。新加坡制造业所占GDP比重也下滑至20.4%。
同时，在中国政府发展半导体雄心之下，其半导体工业相继向中国大陆转移，长电科技收购星朋金科成为全球第三大封装测试公司，收购CSM的格芯当时也计划在中国成都建立12英寸FD-SOI工艺生产线。近几年，陆续有一些半导体企业将亚洲总部迁离新加坡，搬到香港，北京和上海等地。
之后的几年时间里，新加坡的电子和计算机零部件制造业几乎停滞不前。 长期以来，新加坡坚持制造业比例不低于25%的产业结构，所以造就了半导体产业的辉煌。这些年来，由于半导体竞争的加剧，利润的下滑，新加坡开始大力提升战略性新兴服务业比例，比如IT和金融，对半导体产业的重视和支持力度大不如前，产业结构比例逐渐下滑。以新加坡把特许半导体卖给格芯，把星朋科技卖给了大陆长电科技为标志，开始了半导体领域的战略大撤退。 曾经的全球半导体重镇和亚洲桥头堡光彩暗淡。
强势复苏
直到2014年，新加坡电子行业产值再次达到840亿新元，不过这一次在整体制造业中的比重仅为28.96%。
此后数年，新加坡半导体行业持续变化。联发科、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注，星朋金光、UTAC等本土企业相继卖身、撤离。
产业此消彼长，时间倏然而逝。到2018年，新加坡生产出价值1396亿新元的计算机和电子零件。
《外交学者》杂志指出，新加坡凭借有利的税收和监管环境，及大批的高技能劳动力，已经成为吸引高附加值制造业投资的国家。随着地缘政治不确定性的增加，新加披半导体产业在短短几年间实现了强劲复苏。
2020年，行业产值比重提升至46.3%。在短短几年时间里，新加坡半导体行业实现了显著增长。其中外企的直接投资发挥了重要作用： 美光自1998年进入新加坡市场以来，已投资超过150亿美元。
到2019年，美光已在新加坡建立了第三家NAND晶圆厂。2020年11月美光表示，它开始在其新加坡制造工厂大规模生产世界上第一个176层NAND芯片。此举突显出新加坡作为芯片制造商投资目的地的重要性日益增加，美光的开发、生产和质量控制都集中在新加坡中心的一个地方，美光也将新加坡作为NAND攻势的发射台。
英飞凌在过去10年里，投入了约7亿新元，将新加坡作为其开发智能工厂解决方案和汽车微控制器单元测试中心的主导基地。2020年12月，英飞凌宣布预计注资2700万新元（2020万美元），用于新加坡基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及与合作伙伴的合作，目标是到2023年启动25个新兴技术项目。
针对当前半导体行业的现状，新加坡政府重新调整战略，希望通过改进芯片设计、晶圆制造、组装和测试、研发和区域分布来进一步发展其半导体行业。 从2021年起，数家半导体企业陆续在新加坡加大投资力度，设立半导体工厂。
格芯于2021年6月宣布计划投资54亿新元（40亿美元）在新加坡新建一家半导体工厂。将其年产能提高45万片晶圆，从而增加总产能到2023年完成时，每年可生产150万片芯片。
格芯新加坡半导体制造设施
（图源：凤凰网科技）
目前，格芯在新加坡的工厂业务占据了公司大约三分之一的营收。格芯在新加坡制造的产品主要是支持汽车、5G移动网络以及一些安全设备的领域。除此之外，它在新加坡还有一个重点产品，就是安全设备，例如由银行所采用的NFC芯片制造。
德国制造商Siltronic AG（世创公司）在新加坡建造的300毫米工厂在2021年10月破土动工，以支持紧张的半导体市场的强劲需求，新的晶圆制造厂为其在新加坡的业务注入了30亿新元（22亿美元）。据报道，这项投资将创造600个就业岗位，并使新加坡成为世界上最大的高端基板供应商之一，而高端基板对生产芯片至关重要。目前Siltronic AG在新加坡拥有先进的200 毫米和 300 毫米晶圆工厂。
法国的Soitec等其他行业参与者也扩大了在新加坡的业务，该公司投资4.4亿新元（3.26亿美元），计划到2026年，每年生产100万片晶圆。
今年2月，联电宣布将目前位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂，提供22/28nm工艺。新工厂第一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能，预计将于2024年底开始投入生产。
今年4月，全球汽车芯片巨头安森美Onsemi将自己在上海部分的全球配送业务迁至新加坡，在汽车界掀起轩然大波。
行业厂商将目光重新锁定到了新加坡身上。
新加坡在过去一年中公布了数十亿美元的半导体相关投资，并设定了到 2030年将其制造业增长50%的目标。负责吸引外资的新加坡经济发展委员会报告称，2021年设施、设备和机械等新投资承诺的资金，达到118亿新加坡元（87.7亿美元），其中美国公司占67.1%。
2021年各行业占新加坡投资承诺的份额 资料来源：新加坡经济发展委员会 据IC insights数据，2021年，大约19.1%的美国总部企业的前端半导体晶圆厂产能位于新加坡。2021年，新加坡约占全球晶圆制造产能的5%。
除了上述提到的设计、制造以及IDM厂商外，日月光、欣铨等封测企业均在新加坡设有厂区。其中，欣铨受新加坡邀请，将在当地设立第二个厂区，主要配合当地及欧洲客户的车用测试需求，目标2024年下半年完工投产。
此外，专注于过滤、分离和净化技术领域的颇尔集团也宣布建设一家新制造工厂，致力于为半导体制造商提供先进节点的解决方案。新工厂将主要提供光刻和湿蚀刻过滤、净化和分离解决方案，帮助满足对先进节点解决方案的高需求。
