「新加坡曾經是全球半導體產業重鎮」，是一句見證，也像一句感嘆。
新加坡半導體產業從迅速崛起，到「戰略大撤退」，再到重返戰場，上演著一場「栽下梧桐樹，引得鳳凰來」的故事。
據日前消息透露，晶圓代工巨頭台積電正考慮在新加坡建立一家晶片製造廠。 據悉，此次初步談判的是一家大型12英寸晶圓廠，計劃生產7至28納米的晶片，將用於生產汽車、智能設備和手機等需要的晶片，目前台積電正在和新加坡經濟發展局進行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。 實際上，早在二十多年前台積電就與恩智浦合資在新加坡建立了一座八英寸晶圓廠（SSMC），去年SSMC獲利25.44億元，年成長逾兩成。
SSMC工廠 近年來，陸續爆發的貿易制裁、新冠疫情，改變了全球半導體供應鏈思維，以往所奉行的「全球化、專業分工」模式日漸式微，大國政府將半導體視為產業的重中之重，紛紛推出優渥的補助方案招攬世界上頂尖半導體大廠赴當地投資。
面對大國推動半導體本地化的挑戰，新加坡近年來也積極推動發展半導體價值鏈，計劃在半導體投資帶動下，2030年能實現製造業成長五成的目標。
儘管目前的新加坡在全球半導體供應鏈方面並沒有扮演帶頭的角色，但是迄今為止已有許多大型公司在新加坡設有晶片工廠。
如今以金融和貿易中心而聞名的新加坡，曾經也是全球半導體的產業重鎮。
新加坡半導體產業歷程
亞洲半導體的「橋頭堡」
時間撥回上個世紀。 1968年，新加坡就開始涉足半導體行業，當時國家半導體成立了一家組裝和測試工廠，並於1986年成為全球第二個進入半導體代工行業的國家。
早在1969年，德州儀器就在新加坡建立了工廠。
1987年，新加坡的Charted Semiconductor（特許半導體）正式成立，其目的是幫助新加坡成為半導體和計算機部件的全球製造中心，此後有一段時間，也確實發展的不錯，一度是台積電，聯電之後全球第三大半導體代工廠。
據了解，特許半導體在新加坡擁有6座晶圓廠，包括2005年落成的300mm晶圓產線，其他都是200mm晶圓產線。特許半導體的客戶包括了AMD、IBM、英飛凌、三星和Agere等。
2000年，該公司被淡馬錫控股全資子公司ST Engineering收購。也是在這一年，新加坡生產了價值840億新元的包括半導體在內的計算機、電子和光學產品，占據當年全國製造業總產出的 52.7%。
1997年，新加坡另外一家本土半導體企業聯合科技（UTAC Group）正式成立，並於1999年開始運營，為各種半導體器件（包括存儲器，混合信號/RF和邏輯集成電路）提供測試和組裝服務的提供商。2006年底，被Gartner評為第五大獨立的半導體測試提供商。
在此期間，英飛凌、美光、HP、ST等大廠也在很早之前就紛紛前來新加坡建廠。
其中，始於1970年的西門子的英飛凌在新加坡也已有50多年的歷史；HP公司在1980年代率先把晶片設計中心引入新加坡，這是HP在亞洲的第一個晶片設計中心。1987 年，HP 公司又在新加坡設立了第一個海外晶片生產製造廠；1985 年，SGS-Thompson（1998年更名為「意法半導體」）成為第一個在新加坡設立前端晶片生產基地的半導體公司；1993年，由TI，HP，佳能等聯合投資的DRAM公司新加坡技術半導體建成，帶動了新加坡半導體技術的升級；美光自1998 年通過收購德州儀器的存儲器業務進入市場... 除了IC晶圓廠之外，還有多達15家以上的國際IC公司，包括 TI、NEC、Hitachi、AT&T、AMD、Harris、HP等，從1960年代開始在新加坡就設有封裝工廠。
可見，1990年代，除特許半導體、UTAC之外，新加坡的半導體企業絕大多數是外資公司，這些企業將晶片設計、製造、封測等相關技術引入新加坡。
為了推動半導體產業的國產化，1991年新加坡成立微電子研究所IME，通過承接政府以及國內外企業的項目，提升新加坡本國的半導體設計生產能力。不僅如此，IME 還在促進產業合作，組件產業聯盟方面起到了不可替代的作用。同樣，為了支持半導體產業，新加坡政府還在1990年代末建立起擁有20億新元的半導體產業發展基金。
據EDB報告顯示，新加坡半導體相關企業數量到21世紀第一個十年末已經超過300家，其中包括40家IC設計公司、14家矽晶圓廠、8家特製晶圓廠、20家封測公司以及一些負責襯底材料、製造設備、光掩膜等產業周邊企業，全球諸多半導體企業亞洲總部都設在了新加坡。
2010年的數據顯示，半導體已成為新加坡重要的支柱性產業，占電子製造業58%的份額；同時，新加坡半導體的產能在全球的比重已從2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成為僅次於台灣新竹的亞洲半導體生產中心。由此，新加坡成為了全球半導體行業的產業重鎮。
戰略大撤退
然而，隨著網際網路經濟的興起，受兩輪金融危機影響，以及手機為代表的全球分工模式進入中國時代，新加坡大力轉型發展新興產業，金融、教育、生活醫藥、IT比重不斷提高，新加坡開始剝離資金密集和勞動密集型的重資產產業。
伴隨網際網路泡沫而來的是，新加坡的半導體行業開始走衰。
以2009年新加坡最大的主權基金淡馬錫（CSM）出售給格芯母公司——位於阿布達比的Advanced Technology Investment Company開始，2011年出售最大IC設計公司安華高科技股權為標誌，新加坡的半導體產業地位自此不斷下降。新加坡製造業所占GDP比重也下滑至20.4%。
同時，在中國政府發展半導體雄心之下，其半導體工業相繼向中國大陸轉移，長電科技收購星朋金科成為全球第三大封裝測試公司，收購CSM的格芯當時也計劃在中國成都建立12英寸FD-SOI工藝生產線。近幾年，陸續有一些半導體企業將亞洲總部遷離新加坡，搬到香港，北京和上海等地。
之後的幾年時間裡，新加坡的電子和計算機零部件製造業幾乎停滯不前。 長期以來，新加坡堅持製造業比例不低於25%的產業結構，所以造就了半導體產業的輝煌。這些年來，由於半導體競爭的加劇，利潤的下滑，新加坡開始大力提升戰略性新興服務業比例，比如IT和金融，對半導體產業的重視和支持力度大不如前，產業結構比例逐漸下滑。以新加坡把特許半導體賣給格芯，把星朋科技賣給了大陸長電科技為標誌，開始了半導體領域的戰略大撤退。 曾經的全球半導體重鎮和亞洲橋頭堡光彩暗淡。
強勢復甦
直到2014年，新加坡電子行業產值再次達到840億新元，不過這一次在整體製造業中的比重僅為28.96%。
此後數年，新加坡半導體行業持續變化。聯發科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續加註，星朋金光、UTAC等本土企業相繼賣身、撤離。
產業此消彼長，時間倏然而逝。到2018年，新加坡生產出價值1396億新元的計算機和電子零件。
《外交學者》雜誌指出，新加坡憑藉有利的稅收和監管環境，及大批的高技能勞動力，已經成為吸引高附加值製造業投資的國家。隨著地緣政治不確定性的增加，新加披半導體產業在短短几年間實現了強勁復甦。
2020年，行業產值比重提升至46.3%。在短短几年時間裡，新加坡半導體行業實現了顯著增長。其中外企的直接投資發揮了重要作用： 美光自1998年進入新加坡市場以來，已投資超過150億美元。
到2019年，美光已在新加坡建立了第三家NAND晶圓廠。2020年11月美光表示，它開始在其新加坡製造工廠大規模生產世界上第一個176層NAND晶片。此舉突顯出新加坡作為晶片製造商投資目的地的重要性日益增加，美光的開發、生產和質量控制都集中在新加坡中心的一個地方，美光也將新加坡作為NAND攻勢的發射台。
英飛凌在過去10年里，投入了約7億新元，將新加坡作為其開發智能工廠解決方案和汽車微控制器單元測試中心的主導基地。2020年12月，英飛凌宣布預計注資2700萬新元（2020萬美元），用於新加坡基礎設施建設、人工智慧項目、員工培訓以及與合作夥伴的合作，目標是到2023年啟動25個新興技術項目。
針對當前半導體行業的現狀，新加坡政府重新調整戰略，希望通過改進晶片設計、晶圓製造、組裝和測試、研發和區域分布來進一步發展其半導體行業。 從2021年起，數家半導體企業陸續在新加坡加大投資力度，設立半導體工廠。
格芯於2021年6月宣布計劃投資54億新元（40億美元）在新加坡新建一家半導體工廠。將其年產能提高45萬片晶圓，從而增加總產能到2023年完成時，每年可生產150萬片晶片。
格芯新加坡半導體製造設施
（圖源：鳳凰網科技）
目前，格芯在新加坡的工廠業務占據了公司大約三分之一的營收。格芯在新加坡製造的產品主要是支持汽車、5G行動網路以及一些安全設備的領域。除此之外，它在新加坡還有一個重點產品，就是安全設備，例如由銀行所採用的NFC晶片製造。
德國製造商Siltronic AG（世創公司）在新加坡建造的300毫米工廠在2021年10月破土動工，以支持緊張的半導體市場的強勁需求，新的晶圓製造廠為其在新加坡的業務注入了30億新元（22億美元）。據報道，這項投資將創造600個就業崗位，並使新加坡成為世界上最大的高端基板供應商之一，而高端基板對生產晶片至關重要。目前Siltronic AG在新加坡擁有先進的200 毫米和 300 毫米晶圓工廠。
法國的Soitec等其他行業參與者也擴大了在新加坡的業務，該公司投資4.4億新元（3.26億美元），計劃到2026年，每年生產100萬片晶圓。
今年2月，聯電宣布將目前位於新加坡的300mm晶圓廠（Fab 12i）旁邊建造一座新的製造工廠，提供22/28nm工藝。新工廠第一階段將擁有每月30000片晶圓的產能，預計將於2024年底開始投入生產。
今年4月，全球汽車晶片巨頭安森美Onsemi將自己在上海部分的全球配送業務遷至新加坡，在汽車界掀起軒然大波。
行業廠商將目光重新鎖定到了新加坡身上。
新加坡在過去一年中公布了數十億美元的半導體相關投資，並設定了到 2030年將其製造業增長50%的目標。負責吸引外資的新加坡經濟發展委員會報告稱，2021年設施、設備和機械等新投資承諾的資金，達到118億新加坡元（87.7億美元），其中美國公司占67.1%。
2021年各行業占新加坡投資承諾的份額 資料來源：新加坡經濟發展委員會 據IC insights數據，2021年，大約19.1%的美國總部企業的前端半導體晶圓廠產能位於新加坡。2021年，新加坡約占全球晶圓製造產能的5%。
除了上述提到的設計、製造以及IDM廠商外，日月光、欣銓等封測企業均在新加坡設有廠區。其中，欣銓受新加坡邀請，將在當地設立第二個廠區，主要配合當地及歐洲客戶的車用測試需求，目標2024年下半年完工投產。
此外，專注於過濾、分離和凈化技術領域的頗爾集團也宣布建設一家新製造工廠，致力於為半導體製造商提供先進節點的解決方案。新工廠將主要提供光刻和濕蝕刻過濾、凈化和分離解決方案，幫助滿足對先進節點解決方案的高需求。
